Главная » Новости » 2002 » 08 » 16 16 августа 2002

Winbond: о проценте выхода готовых чипов с 0,13 мкм нормами и другие интересные факты

В настоящее время тайваньская компания Winbond Electronics подходит к знаменательному для себя рубежу: в сентябре ожидается, что выпуск чипов памяти с нормами 0,13 мкм сравняется по объемам с количеством чипов, выпускаемых с номами предыдущего 0,16 мкм техпроцесса.

Редкая для отрасли откровенность: представители компании поведали о выходе годных чипов с каждой 0,13 мкм кремниевой пластины диаметром 200 мм. Так вот, в настоящее время выход с такой пластины составляет около 240 годных DDR чипов (в 256 Мбит эквиваленте), что примерно на десяток чипов меньше, чем выход при использовании 0,16 мкм техпроцесса. Ожидается что в следующем месяце 0,13 мкм техпроцесс выбьется в лидеры, выход годных чипов на пластинах с нормами 0,13 мкм достигнет примерно 70% (как соотносятся данные о 240 чипах и 70 процентах, увы, не указано). К концу года компания намерена довести месячные объемы производства до 10 тысяч кремниевых пластин.

Еще несколько интересных фактов из жизни Winbond: в настоящее время выпуск чипов с нормами 0,16 мкм составляет около 60% всей продукции компании. Техпроцесс с нормами 0,175 мкм сейчас используется лишь для производства нишевых чипов. 90% всех выпускаемых чипов – это DDR память, из них 90% приходится на чипы DDR333. Самое интересное: до 30% чипов стандарта DDR333 могут соответствовать спецификациям DDR400 (если/когда они наконец-то будут приняты).

Источник: Slami

14:01 16.08.2002
Оценить новость

Не работают комментарии или голосования? Читайте как почистить куки



ОПРОС на iXBT.com

Есть ли у Вас внешний аккумулятор (PowerBank)?
август
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс
2002

Нашли ошибку на сайте? Выделите текст и нажмите Shift+Enter

Код для блога бета

Выделите HTML-код в поле, скопируйте его в буфер и вставьте в свой блог.