По предварительным данным, традиционный ежегодный семинар Hot Chips, который пройдет на следующей неделе в стенах Стэндфордского университета (Stanford University), ознаменуется серией интересных докладов с рассказом о спецификациях чипов McKinley и Hammer. В отличие от известного мероприятия Microprocessor Forum, проводящегося дважды в год, Hot Chips проводится раз в год и включает в себя доклады университетских авторов наряду с выступлениями авторитетов индустрии. Симпозиум Hot Chips, проводящийся уже четырнадцатый год, освещает тенденции почти во всех областях применения вычислительных процессов. Заседания форума разделены по следующим группам: сетевые процессоры, взаимосвязанность систем, системы-в-чипе, интегрированные приложения, DSP.
В этом году симпозиум Hot Chips объединен с другим ежегодным событием индустрии – форумом Hot Interconnects, рассматривающим вопросы разработки систем и чипов для проводных и беспроводных сетей.
Конференция начнется в понедельник докладом представителей Intel и Hewlett-Packard о процессоре McKinley и закончится выступлением представителей AMD с тематическими программами "The AMD Hammer processor core" и "Hammer shared memory multi processor systems" ("Ядро процессора Hammer" и "многопроцессорные системы на процессорах Hammer с общей памятью").
Одним из гвоздей намеченной программы симпозиума Hot Chips, согласно представленной организаторами программе, будет презентация "распределенной архитектуры DSP" (distributed DSP architecture) от Intel.
На симпозиуме ожидаются и другие интересные презентации: доклад от разработчиков их Carnegie Mellon University о технологии PipeRench, самоуправляемым динамичным информационным каналам с автоматической перестройкой структуры; доклад группы разработчиков непосредственно из Stanford University о разработке CMOS чипов с нормами 0,13 мкм для обеспечения последовательных каналов передачи данных с пропускной способностью до 20 Гбит/с; подробное обсуждение аппаратных криптографических систем на базе процессоров семейства zSeries от IBM; публичный дебют чипсета Atheros для 108 Мбит/с беспроводных LAN; вышеупомянутая презентация распределенной архитектуры DSP от Intel. Вторая сессия форума будет посвящена докладу представителей Broadcom. Ими будет представлено новое DSP ядро Firepath. Помимо этого, Broadcom также представит универсальную многоканальную коммуникационную платформу Calisto.