Симпозиум Hot Chips - завтра: доклады от Intel, AMD, Broadcom и других...

1174

По предварительным данным, традиционный ежегодный семинар Hot Chips, который пройдет на следующей неделе в стенах Стэндфордского университета (Stanford University), ознаменуется серией интересных докладов с рассказом о спецификациях чипов McKinley и Hammer. В отличие от известного мероприятия Microprocessor Forum, проводящегося дважды в год, Hot Chips проводится раз в год и включает в себя доклады университетских авторов наряду с выступлениями авторитетов индустрии. Симпозиум Hot Chips, проводящийся уже четырнадцатый год, освещает тенденции почти во всех областях применения вычислительных процессов. Заседания форума разделены по следующим группам: сетевые процессоры, взаимосвязанность систем, системы-в-чипе, интегрированные приложения, DSP.

В этом году симпозиум Hot Chips объединен с другим ежегодным событием индустрии – форумом Hot Interconnects, рассматривающим вопросы разработки систем и чипов для проводных и беспроводных сетей.

Конференция начнется в понедельник докладом представителей Intel и Hewlett-Packard о процессоре McKinley и закончится выступлением представителей AMD с тематическими программами "The AMD Hammer processor core" и "Hammer shared memory multi processor systems" ("Ядро процессора Hammer" и "многопроцессорные системы на процессорах Hammer с общей памятью").

Одним из гвоздей намеченной программы симпозиума Hot Chips, согласно представленной организаторами программе, будет презентация "распределенной архитектуры DSP" (distributed DSP architecture) от Intel.

На симпозиуме ожидаются и другие интересные презентации: доклад от разработчиков их Carnegie Mellon University о технологии PipeRench, самоуправляемым динамичным информационным каналам с автоматической перестройкой структуры; доклад группы разработчиков непосредственно из Stanford University о разработке CMOS чипов с нормами 0,13 мкм для обеспечения последовательных каналов передачи данных с пропускной способностью до 20 Гбит/с; подробное обсуждение аппаратных криптографических систем на базе процессоров семейства zSeries от IBM; публичный дебют чипсета Atheros для 108 Мбит/с беспроводных LAN; вышеупомянутая презентация распределенной архитектуры DSP от Intel. Вторая сессия форума будет посвящена докладу представителей Broadcom. Ими будет представлено новое DSP ядро Firepath. Помимо этого, Broadcom также представит универсальную многоканальную коммуникационную платформу Calisto.

18 августа 2002

01:22

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Представлен Meizu M6 Note — самый значимый бюджетный смартфон компании за последнее время: Meizu M6 Note получил сдвоенную камеру и SoC Snapdragon 6255

Владельцы БПЛА DJI Spark должны обновить прошивку до 1 сентября или их дроны больше не взлетят: Компания приняла решение об обязательном обновлении прошивки11

Илон Маск впервые показал космический скафандр SpaceX : Разработчикам было крайне сложно совместить высокую степень защиты, функциональность и внешний вид скафандра26

Смартфон HTC U11 научился записывать видео в разрешении 1080p при 60 к/с: Также обновление улучшает работу всей системы в целом и повышает безопасность пользовательских данных3

Опубликовано первое официальное изображение смартфона Samsung Galaxy Note 8 в цвете Orchid Gray: Анонс Samsung Galaxy Note 8 ожидается сегодня в 18:00 по московскому времени5

Умный дверной замок Latch C оценен в $299: Вы можете пересылать посетителям или, например, курьеру, который доставляет посылку, одноразовые виртуальные ключи6

Владельцы некоторых водонепроницаемых смартфонов Sony могут получить 50% их стоимости : Пару лет назад Sony изменила правила использования своих защищенных устройств под водой9

Названы цены смартфонов Sony Xperia XZ1 и XZ1 Compact : Анонс новых смартфонов Sony ожидается 31 августа5

Аналитик компании Rosenblatt утверждает, что в этом полугодии будет выпущено 35-40 млн смартфонов Apple iPhone 8: В текущем квартале будет собрано всего 5 млн аппаратов Apple iPhone с экранами OLED5

Новый фильтр 3M, защищающий изображение на экране от посторонних глаз, на 30% прозрачнее своего предшественника: Кроме того, он уменьшает долю синего цвета7

Смартфон Vivo V7+ получит революционную фронтальную камеру: 7 сентября компания Vivo проведет пресс-конференцию, на которой будет представлен новый смартфон Vivo V7+1

Смартфон Meiigoo S8 можно спутать с Samsung Galaxy S8: В продажу новинка поступит в сентябре2

Новая экшн-камера Xiaomi Mijia Compact Camera с поддержкой RAW и 4К оценена в $105: Камера оснащена однокристальной системой Ambarella A12S75 и датчиком изображения Sony IMX3174

Fujitsu готовит к продаже производство смартфонов; в числе возможных покупателей значится Lenovo: Первый раунд торгов может начаться уже в сентябре

Покупатели Samsung Galaxy Note 8 получат привлекательные бонусы: Samsung Galaxy Note 8 должны представить уже сегодня в 18:00 мск5

Toshiba и Western Digital могут договориться до конца месяца: Toshiba сделала приоритетными переговоры о продаже полупроводникового производства с Western Digital 1

Подтверждено существование версий Meizu M6 Note с Helio P25 и Snapdragon 625: Анонс Meizu M6 Note состоится уже сегодня

Самоуправляемый погрузчик Seegrid GP8 Series не требует вспомогательной инфраструктуры : Машина построена на улучшенной версии платформы Seegrid Smart Platform2

Фото дня: модуль 3D-камеры смартфона Apple iPhone 8: Анонс смартфона Apple iPhone следующего поколения ожидается осенью10

Объем внешнего накопителя WD My Book Duo достигает 20 ТБ: My Book Duo — самый емкий накопитель Western Digital

Объем рынка флэш-памяти типа NAND во втором квартале 2017 года превысил 13 млрд долларов: За квартал рынок флэш-памяти типа NAND вырос на 8%

Появились первые изображения камеры Olympus OM-D E-M10 Mark III, названа цена : Производитель предложит два варианта внешнего оформления камеры: черный и серебристый5

Красногорский механический завод им. Зверева готовит к выпуску полнокадровую беззеркальную камеру: Фотоаппарат будет носить марку «Зенит» 30

Huawei выпустит новый флагманский смартфон в двух версиях: Mate 10 и Mate 10 Pro: Huawei Mate 10 получит обычный экран, а Mate 10 Pro — более вытянутый 6

1318

iXBT TV

  • Электро-Maybach, топовая Nokia и действительно оригинальный смартфон

  • Обзор видеоускорителя AMD Radeon RX Vega 64

  • Обзор легкой, компактной и дешевой мясорубки Kitfort KT-2101 Carnivora

  • Обзор беззеркальной фотокамеры Fujifilm X-T20

  • Обзор кинотеатрального DLP-проектора BenQ W11000 с эмуляцией разрешения 4К

  • AMD Ryzen Threadripper 1920Х и 1950X — тестирование 12-ядерного и 16-ядерного процессоров

  • Обзор мини-ПК ECS Liva Z на базе процессора Apollo Lake

  • Самый лучший процессор, неудачи Microsoft, гибкие наушники Samsung

  • Обзор цветного МФУ Xerox VersaLink C405 для малых и средних офисов

  • Обзор умного чайника Redmond SkyKettle RK-G200S с подсветкой и нагревом воды до нужной температуры

  • Конфигурируем мини-ПК: изучаем влияние памяти и накопителя на быстродействие системы

  • 3D-карты AMD Radeon RX Vega, цены, спецификации, смартфон Meizu Pro 7

1212

Календарь

август
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс

Рекомендуем почитать