Главная » Новости » 2002 » 08 » 19 19 августа 2002

Winbond планирует перейти на 0,13-мкм в следующем месяце

Winbond Electronics сообщает, что благодаря все увеличивающейся производительности новых производственных линий уже в следующем месяце объем DRAM, выпускаемой по 0,13-мкм техпроцессу, сравняется с объемом выпуска 0,16-мкм памяти.

В настоящее время с одной 200-мм пластины получается около 240 256-Мбит чипов DDR-памяти. Таким образом, сообщает тайваньская компания, текущий уровень производительности почти в десять раз хуже, чем у 0,16-мкм процессов. Однако к следующему месяцу Winbond ожидает, что ситуация изменится коренным образом и производительность достигнет уровня 70% при обработке 10000 пластин (надо полагать, в месяц). Компания заинтересована в скорейшем повышении уровня производительности, чтобы осуществив переход на 0,13-мкм уменьшить затраты на производство.

По словам вице-президента и главного управляющего компании, сейчас по 0,16-мкм техпроцессу Winbond производит около 60% всех своих чипов. Почти все остальные (в основном, нишевые) микросхемы компания выпускает по 0,175-мкм процессу. Из всей памяти, которую выпускает компания, почти 90% производится по технологии DDR, и из этих чипов 90% составляют чипы DDR333, причем утверждается, что около 30% DDR333 чипов могут быть маркированы как DDR400.

Источник: Slami

12:04 19.08.2002
Оценить новость

Не работают комментарии или голосования? Читайте как почистить куки



ОПРОС Micromax

С какой периодичностью вы меняете смартфоны?
август
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс
2002

Нашли ошибку на сайте? Выделите текст и нажмите Shift+Enter

Код для блога бета

Выделите HTML-код в поле, скопируйте его в буфер и вставьте в свой блог.