Winbond Electronics сообщает, что благодаря все увеличивающейся производительности новых производственных линий уже в следующем месяце объем DRAM, выпускаемой по 0,13-мкм техпроцессу, сравняется с объемом выпуска 0,16-мкм памяти.
В настоящее время с одной 200-мм пластины получается около 240 256-Мбит чипов DDR-памяти. Таким образом, сообщает тайваньская компания, текущий уровень производительности почти в десять раз хуже, чем у 0,16-мкм процессов. Однако к следующему месяцу Winbond ожидает, что ситуация изменится коренным образом и производительность достигнет уровня 70% при обработке 10000 пластин (надо полагать, в месяц). Компания заинтересована в скорейшем повышении уровня производительности, чтобы осуществив переход на 0,13-мкм уменьшить затраты на производство.
По словам вице-президента и главного управляющего компании, сейчас по 0,16-мкм техпроцессу Winbond производит около 60% всех своих чипов. Почти все остальные (в основном, нишевые) микросхемы компания выпускает по 0,175-мкм процессу. Из всей памяти, которую выпускает компания, почти 90% производится по технологии DDR, и из этих чипов 90% составляют чипы DDR333, причем утверждается, что около 30% DDR333 чипов могут быть маркированы как DDR400.