Из надежных источников нами получена информация о планах выпуска компанией VIA Technologies новых графических чипов следующего поколения - Columbia и Columbia 2.
Чип
|
Columbia
|
Columbia 2
|
Шина |
AGP 8x
|
AGP 8x
|
Ядро | 8 конвейеров / 1 текстура за проход | Расширенная тексельная скорость заполнения, шейдерные процессоры, высокоточный рендеринг, обработка примитивов высшего порядка |
Тактовая частота ядра | 300 МГц => 400 МГц | ? |
Память | DDR I, 300 МГц => 350 МГц |
?
|
API | DirectX 9 | DirectX 9.1 |
Поддержка | Vertex Shaders v2.0, Pixel Shaders v2.0 | |
Иерархический Z-буфер | Z-I | Z-II |
Интерфейсы | Интегрированный HDTV выход (480p, 720p, 1080i, 1080p), LVDS, Duo-View+ | Интегрированный HDTV выход (480p, 720p, 1080i, 1080p), LVDS, Duo-View+ |
Технология | 0,13 мкм | 0,13 мкм |
3DMark 2001, ориентировочно | 11K - 15K | В три раза производительнее Columbia |
Образцы | 4 квартал 2002 | ? |
Массовое производство | 1 полугодие 2003 | 1 полугодие 2004 |