Сегодня компания Elpida объявила о начале поставок 1 Гб модулей памяти DDR SO-DIMM, предназначенных для эксплуатации в ноутбуках.
Новые 1 Гб модули (128M x 64 bit, 2 банка, PC2100, CAS Latency = 2, 2. 5) выполнены на 512 Мбит чипах DDR SDRAM, изготовленных с применением 0,13 мкм технологического процесса, в утвержденном JEDEC стандартном 200-контактном исполнении Small Outline DIMM (SO-DIMM) и имеют толщину всего 3,8 мм.
Малая высота модуля обусловлена применением двухстороннего "двухэтажного" монтажа тонких чипов в корпусах TCP (Tape Carrier Package), в отличие от других 1 Гб модулей SO-DIMM, выполненных на 16 TSOP чипах емкостью 512 Мбит и смонтированных в один слой.
Массовый выпуск новых 1 Гб модулей памяти DDR SO-DIMM намечен компанией на январь 2003 года.