GDDR-III: новый стандарт DRAM для графических карт

1174

Уже в первом полугодии 2003 года ожидается появление чипов памяти GDDR-III, разработанных для применения в составе высокопроизводительных графических плат.

В интервью EBN представители компаний Micron Technology и ATI Technologies рассказали, что чипы памяти GDDR-III впервые смогут обеспечить линейную пропускную способность 1 Гбит/с - 1,5 Гбит/с на вывод, что практически вдвое выше производительности DDR-II SDRAM, которая только готовится стать массовым продуктом в следующем году, но уже с самого начала оказывается слишком медленной для серьезных графических приложений. Вот почему, по словам представителя ATI, было принято решение о разработке совместно с производителями DRAM открытого стандарта памяти GDDR-III, который, вполне возможно, будет существовать за рамками стандартов, одобренных JEDEC Solid State Technology Association.

Главная причина, по которой ведутся независимые разработки GDDR-III в том, что производители графических карт не могут ждать два – три года на одобрение JEDEC нового стандарта, по истечении такого срока "любой новый стандарт DRAM от JEDEC может стать устаревшим для графики". Представитель ATI также высказался в том ключе, что JEDEC проводит серьезную и нужную работу по разработке стандартов памяти для ПК, однако, им приходится сочетать модули памяти, чипсеты и системные интерфейсы, что совершенно ни к чему по отношению к графической памяти. Тем более, что стандарт системной памяти имеет жизненный цикл в два – три года, тогда как стандарт графической памяти – порядка девяти месяцев.

Стандарт GDDR-III не станет чем-то вроде навязанного индустрии чипа с патентными правами, напротив, все ведущие производители DRAM принимают участие в его разработке и смогут заняться выпуском таких чипов. В разработке и коммерциализации GDDR-III принимает участие и ATI, и NVIDIA.

Представители Micron обещают начать массовое производство GDDR-III уже во втором квартале 2003 года, корейская Hynix Semiconductor говорит о первом полугодии 2003 года, Infineon Technologies намерена представить образцы чипов GDDR-III до конца первого полугодия 2003 и приступить к их массовому выпуску несколько позже.

Ожидается, что первоначально чипы GDDR-III будут иметь емкость 256 Мбит, тактовую частоту 500 МГц и линейную пропускную способность 1 Гбит/с на вывод. Затем тактовые частоты вырастут до 750 МГц, линейная пропускная способность – до 1,5 Гбит/с на вывод. По словам производителей, несмотря на то, что спецификации GDDR-III основаны на стандарте DDR-II, это будут совсем другие чипы в корпусах CSP (chip-scale packaging), в 144-контактной BGA конфигурации, в отличие от 84-контактных чипов DDR-II в корпусе CSP. При формировании I/O шины GDDR-III будет использоваться технология с открытым стоком (в отличие от двухтактной I/O шину у памяти для ПК), что поможет быстрее достичь высоких тактовых частот и облегчить разводку графических карт. Помимо этого, в новых графических чипах будет применяться внутрикристалльная терминация (on-die termination, ODT), привязанная к дизайну с открытым стоком. Несмотря на то, что оба вида памяти будут использовать контроллеры для согласования по полному сопротивлению (impedance-matching controllers), GDDR-III будет иметь более простой дизайн за счет использования архитектуры прямого подключения чипов.

Кстати, по словам специалистов, GDDR-III может найти применение не только в качестве памяти для графики, но также вполне может прижиться в коммуникационных устройствах и бытовой электронике, где также необходима высокоскоростная память.

Тем временем, в JEDEC, по предварительным данным, уже начата работа над спецификациями стандарта DDR-III для ПК. По словам источников из JEDEC, пять производителей DRAM - Elpida, Hynix, Infineon, Micron и Samsung, приняли решение разделить между собой основные части будущего стандарта и теперь каждая из них ведет разработку черновых спецификаций своей части. Ожидается, что первое объединение частей черновых спецификаций произойдет на декабрьской квартальной встрече членов JEDEC.

Стандарт DDR-III в рамках JEDEC также нацелен на достижение линейной пропускной способности от 1 Гбит/с и выше, однако, многие полагают, что GDDR-III станет массовым продуктом гораздо раньше выпуска финальной версии стандарта DDR-III.

7 октября 2002

07:56

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Видеокарта Radeon Vega 64 Liquid Cooled Edition оснащена ЖСО Cooler Master, благодаря которой температура GPU составляет 53 градуса: Radeon Vega 64 Liquid Cooled Edition разобрали и запечатлели внутреннее строение4

Процессоры Ryzen Threadripper 1950X и Core i9-7960X установили несколько рекордов: CPU Core i9-7960X установил два мировых рекорда

3D-карта Asus Radeon RX Vega 64 Strix в сравнении с референсом работает на больших частотах, но с большим потреблением энергии: Появились тесты Asus Radeon RX Vega 64 Strix8

Apple может стать первой компанией, чьи умные часы массово будут использоваться в медицинских целях: Apple ведёт переговоры с Aetna25

Наушники Apple EarPods и AirPods будут лучше держаться в ушной раковине с аксессуаром Dodocool: Цена набора в данный момент составляет 10 долларов10

Смартфон Doogee BL7000 получил три датчика изображения Samsung ISOCELL и аккумулятор емкостью 7060 мА•ч: На стадии предзаказа смартфон предлагается по цене 160 долларов7

Анонс камеры Nikon D850 ожидается 24 августа: Поставки Nikon D850 могут начаться уже в середине сентября5

Смартфон Samsung Galaxy Note8 «засветился» на сайте производителя: Кроме того, опубликовано два видеоролика с участием Samsung Galaxy Note8

Компания Mercedes-Benz показала роскошный электромобиль Vision Mercedes-Maybach 6 Cabriolet : Запас хода Vision Mercedes-Maybach 6 Cabriolet — 500 км30

Apple продолжает активно расширять офисное пространство, еще не закончив штаб-квартиру Apple Park: С 1998 года штат Apple увеличился на 1500%11

Cмартфон Xiaomi Mi Mix 2 сможет распознавать пользователей по лицам: Анонс Xiaomi Mi Mix 2 ожидается в сентябре3

Передняя панель компьютерного корпуса Sharkoon TG5 изготовлена из закаленного стекла: Корпус Sharkoon TG5 рассчитан на системные платы типоразмера ATX

IP-ядро процессора изображения Pinnacle Denali-MC поддерживает HDR: К достоинствам Denali-MC разработчик относит 16-битное представление данных

Ассортимент EK Water Blocks пополнил водоблок EK-FB GA X299 Gaming RGB Monoblock: Водоблок EK-FB GA X299 Gaming RGB Monoblock стоит 120 евро

Точка доступа EnGenius EAP2200 соответствует спецификации 802.11ac Wave 2: Продажи EAP2200 уже начались по цене $2392

ВИКТОРИНА ASUSTOR

Процессор с какой архитектурой установлен в ASUSTOR AS6302T, благодаря которому производительно выросла на 30% по сравнению с прошлым поколением?
1318

iXBT TV

  • Обзор легкой, компактной и дешевой мясорубки Kitfort KT-2101 Carnivora

  • Обзор беззеркальной фотокамеры Fujifilm X-T20

  • Обзор кинотеатрального DLP-проектора BenQ W11000 с эмуляцией разрешения 4К

  • AMD Ryzen Threadripper 1920Х и 1950X — тестирование 12-ядерного и 16-ядерного процессоров

  • Обзор мини-ПК ECS Liva Z на базе процессора Apollo Lake

  • Самый лучший процессор, неудачи Microsoft, гибкие наушники Samsung

  • Обзор цветного МФУ Xerox VersaLink C405 для малых и средних офисов

  • Обзор умного чайника Redmond SkyKettle RK-G200S с подсветкой и нагревом воды до нужной температуры

  • Конфигурируем мини-ПК: изучаем влияние памяти и накопителя на быстродействие системы

  • 3D-карты AMD Radeon RX Vega, цены, спецификации, смартфон Meizu Pro 7

  • Обзор лазерного цветного МФУ Canon imageRunner Advance C3520i, младшего в новой линейке

  • Обзор робота-пылесоса iBoto Aqua V710 с функцией влажной уборки

1212

Календарь

октябрь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс

Рекомендуем почитать