Уже в первом полугодии 2003 года ожидается появление чипов памяти GDDR-III, разработанных для применения в составе высокопроизводительных графических плат.
В интервью EBN представители компаний Micron Technology и ATI Technologies рассказали, что чипы памяти GDDR-III впервые смогут обеспечить линейную пропускную способность 1 Гбит/с - 1,5 Гбит/с на вывод, что практически вдвое выше производительности DDR-II SDRAM, которая только готовится стать массовым продуктом в следующем году, но уже с самого начала оказывается слишком медленной для серьезных графических приложений. Вот почему, по словам представителя ATI, было принято решение о разработке совместно с производителями DRAM открытого стандарта памяти GDDR-III, который, вполне возможно, будет существовать за рамками стандартов, одобренных JEDEC Solid State Technology Association.
Главная причина, по которой ведутся независимые разработки GDDR-III в том, что производители графических карт не могут ждать два – три года на одобрение JEDEC нового стандарта, по истечении такого срока "любой новый стандарт DRAM от JEDEC может стать устаревшим для графики". Представитель ATI также высказался в том ключе, что JEDEC проводит серьезную и нужную работу по разработке стандартов памяти для ПК, однако, им приходится сочетать модули памяти, чипсеты и системные интерфейсы, что совершенно ни к чему по отношению к графической памяти. Тем более, что стандарт системной памяти имеет жизненный цикл в два – три года, тогда как стандарт графической памяти – порядка девяти месяцев.
Стандарт GDDR-III не станет чем-то вроде навязанного индустрии чипа с патентными правами, напротив, все ведущие производители DRAM принимают участие в его разработке и смогут заняться выпуском таких чипов. В разработке и коммерциализации GDDR-III принимает участие и ATI, и NVIDIA.
Представители Micron обещают начать массовое производство GDDR-III уже во втором квартале 2003 года, корейская Hynix Semiconductor говорит о первом полугодии 2003 года, Infineon Technologies намерена представить образцы чипов GDDR-III до конца первого полугодия 2003 и приступить к их массовому выпуску несколько позже.
Ожидается, что первоначально чипы GDDR-III будут иметь емкость 256 Мбит, тактовую частоту 500 МГц и линейную пропускную способность 1 Гбит/с на вывод. Затем тактовые частоты вырастут до 750 МГц, линейная пропускная способность – до 1,5 Гбит/с на вывод. По словам производителей, несмотря на то, что спецификации GDDR-III основаны на стандарте DDR-II, это будут совсем другие чипы в корпусах CSP (chip-scale packaging), в 144-контактной BGA конфигурации, в отличие от 84-контактных чипов DDR-II в корпусе CSP. При формировании I/O шины GDDR-III будет использоваться технология с открытым стоком (в отличие от двухтактной I/O шину у памяти для ПК), что поможет быстрее достичь высоких тактовых частот и облегчить разводку графических карт. Помимо этого, в новых графических чипах будет применяться внутрикристалльная терминация (on-die termination, ODT), привязанная к дизайну с открытым стоком. Несмотря на то, что оба вида памяти будут использовать контроллеры для согласования по полному сопротивлению (impedance-matching controllers), GDDR-III будет иметь более простой дизайн за счет использования архитектуры прямого подключения чипов.
Кстати, по словам специалистов, GDDR-III может найти применение не только в качестве памяти для графики, но также вполне может прижиться в коммуникационных устройствах и бытовой электронике, где также необходима высокоскоростная память.
Тем временем, в JEDEC, по предварительным данным, уже начата работа над спецификациями стандарта DDR-III для ПК. По словам источников из JEDEC, пять производителей DRAM - Elpida, Hynix, Infineon, Micron и Samsung, приняли решение разделить между собой основные части будущего стандарта и теперь каждая из них ведет разработку черновых спецификаций своей части. Ожидается, что первое объединение частей черновых спецификаций произойдет на декабрьской квартальной встрече членов JEDEC.
Стандарт DDR-III в рамках JEDEC также нацелен на достижение линейной пропускной способности от 1 Гбит/с и выше, однако, многие полагают, что GDDR-III станет массовым продуктом гораздо раньше выпуска финальной версии стандарта DDR-III.