VTF 2002: процессоры и чипсеты платформы Eden. Ждем Neemiah

ПредыдущаяСледующая
1174

Проходившая на этой неделе технологическая конференция VTF 2002, организованная компаний VIA Technologies, принесла новости о будущем процессорной платформы Eden, а также сведения об обновленном роадмэпе процессоров VIA C3.


Ожидается, что уже в следующем году процессоры серии ESP, используемые в платформе Eden, достигнут тактовых частот 1 ГГц и выше (в настоящее время на рынке можно встретить платформы с чипами ESP4000, ESP5000 и ESP6000, соответственно, с тактовыми частотами 400 МГц, 533 МГц и 667 МГц). В настоящее время готовятся к выпуску чипы ESP8000 и ESP10K, с тактовыми частотами, соответственно, 800 МГц и 1 ГГц. Ожидается, что уже чип ESP8000 будет выполнен на ядре Nehemiah - следующем, после C3, поколении процессорных чипов от VIA. Процессор ESP10K будет выполнен на следующем после Nehemiah поколении процессорных ядер (Esther?), с поддержкой инструкций SSE/SSE2 (для справки: ESP8000 будет поддерживать только набор SSE). Появление образцов чипов ESP8000 запланировано на ноябр, начало массовых поставок - на первый квартал 2003 года. Чип ESP10K будет представлен в третьем квартале 2003 года, начало массовых поставок запланировано на четвертый квартал 2003 года. По предварительным данным, энергопотребление новых чипов ESP8000 / ESP10K будет находиться в пределах 6 Вт / 8 Вт.

Следует ради справедливости отметить, что формально представленный в августе, но так и не пошедший в серию процессор C3 с тактовой частотой 1 ГГц на ядре Ezra-T окончательно выпал из процессорного роадмэпа компании. Теперь линейка чипов C3 заканчивается процессором с тактовой частотой 933 МГц.


Теперь место чипа с тактовой частотой 1 ГГц занял процессор с ядром Nehemiah. В этом году, в четвертом квартале, VIA намерена начать поставки образцов 1 ГГц процессора с ядром Nehemiah, поддерживающим наборы инструкций MMX и SSE1, на будущий год в плане стоят чипы с тактовыми частотами 1,1 / 1,2 / 1,3 / 1,4 Гц. В отличие от роадмэпа процессоров ESP для платформы Eden, в "просто" процессорном роадмэпе чипы с поддержкой инструкций SSE/SSE2 пока вовсе не значатся. Не значит ли это, что ввиду сворачивания компанией Intel поддержки платформы Socket 370, VIA со временем ограничится лишь продвижением своей платформы Eden, и перестанет выпускать "дискретные" процессоры? Загадывать рано, однако, мне такой вариант развития событий кажется весьма реальным...


В настоящее время платформа Eden комплектуется северными чипсетными мостами PLE133, Mobile Twister-T, Twister-T DDR, CLE266, VT694X или Pro266T, в сочетании с южными мостами VT686B, VT8231 или VT8235. В ближайших планах VIA – выпуск нового северного моста CLE++, с интегрированным графическим ядром CastleRock II (в чипсете CLE266 используется версия CastleRock), в сочетании с новым южным мостом VT8237.

12 октября 2002 Г.

07:55

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Vinci 2.0 — наушники с искусственным интеллектом для занятий физкультурой: На выпуск Vinci 2.0 уже собрано более 260 000 долларов7

Компания Broadcom завершила покупку компании Brocade Communications Systems: Новый владелец планирует разделить Brocade

Начало продаж Apple HomePod отложено: Умная АС Apple появится на рынке в 2018 году46

Анонсирован выпуск карты для работы с видео Blackmagic DeckLink 8K Pro: Карта Blackmagic DeckLink 8K Pro предназначена для захвата и вывода видео в разрешении до 8K DCI5

Samsung SM-W2018 может стать первым смартфоном с камерой, объектив которой имеет диафрагму F/1,5: Смартфон будет представлен в Китае 1 декабря этого года13

Представлена клавиатура Zagg Slim Book для iPad Pro с подсветкой клавиш и местом для Apple Pencil: Цена устройства составляет 120 долларов2

OnePlus 5T получит обновление Android 8.O Oreo в начале 2018 года: Разработчики решили изначально оснастить его Android 7.1.1 Nougat5

В понедельник Toshiba примет решение о привлечении зарубежных инвестиций в размере 5 млрд долларов: Эти средства должны помочь Toshiba удержаться на бирже

По прогнозу DSCC, рынок материалов OLED в ближайшие годы будет расти на 20% в год: К 2022 году он достигнет 2,25 млрд долларов

Опубликован эскиз безрамочного смартфона 360 Mobiles: Компания будет придерживаться устоявшейся традиции, предлагая пользователям смартфоны с впечатляющими характеристиками по привлекательным ценам

997
1318

iXBT TV

  • Обзор аккумуляторной дрели-шуруповерта Bosch GSR 12V-15 FC Professional

  • Заводские экзоскелеты, обновление Firefox, слишком умные наушники

  • Репортаж с конференции Supercomputing 2017 (SC17), день 3: стенд группы компаний РСК

  • Репортаж с конференции Supercomputing 2017 (SC17), день 2: стенд Intel

  • Репортаж с конференции Supercomputing 2017 (SC17), день 1: рейтинг Top500

  • Обзор кинотеатрального DLP-проектора LG PF1000U со встроенным ТВ-тюнером

  • Камера Panasonic G9, унитазный робот, игровой смартфон, кепка для водителей

  • Обзор портативной беспроводной колонки Sven PS-460

  • Обзор напольного пылесоса Tefal Silence Force 4A TW6477 с одноразовыми мешками для сбора мусора

  • Обзор сверхширокоугольного зум-объектива Canon EF 16-35mm f/2.8L III USM

  • Обзор изогнутого 34-дюймового IPS-монитора LG 34UC99 с соотношением сторон 21:9 и белым корпусом

  • Обзор робота-пылесоса Philips SmartPro Active (FC8822/01) с широкой насадкой TriActive XL

1212

Календарь

октябрь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс

Рекомендуем почитать