В соответствии с ранее намеченными сроками компания Intel провела торжественное открытие новой фабрики Fab 11X в Рио-Ранчо, Нью-Мексико, по выпуску полупроводников на 300 мм пластинах. Фабрика, обошедшаяся Intel в $2 млрд., изначально рассчитана на массовое производство чипов на 300 мм пластинах с применением норм 0,13 мкм техпроцесса. В 2003 году на Fab 11X намечается перевод линий на нормы 0,09 мкм техпроцесса.
Производственные помещения новой фабрики занимают площадь более 1 млн. квадратных футов, из них на "чистые комнаты" приходится порядка 200 тысяч кв. футов.
По словам представителей Intel, компания располагает как минимум шестью фабриками, которые в ближайшие годы будут выпускать продукцию на 300 мм пластинах. Первая фабрика компании по выпуску 300 мм пластин - D1C, находится в Хиллсборо, Орегон. Вслед за запуском в строй фабрики 11x, во второй половине 2003 года компания намерена запустить производство 300 мм пластин на фабрике Fab 24 в Лейкслипе, Ирландия, причем, этот же завод приступит первым к выпуску чипов с соблюдением норм 0,09 мкм техпроцесса. Еще одна фабрика Intel, расположенная в Чендлере, Аризона, переведена с выпуска 8-дюймовых пластин на 300 мм пластины. Фабрика D1D, расположенная в Хиллсборо, недалеко от D1C, также будет выпускать чипы на 300 мм пластинах, параллельно занимаясь вопросами перехода на 0,07 мкм нормы. Шестой называется открытая в Хиллсборо в прошлом году R&D фабрика RP1, обошедшаяся компании в $250 млн. и занятая, главным образом, вопросами развития технологий работы с 300 мм кремниевыми пластинами.