GDDR-2, GDDR-3, GDDR-4... кто больше?

1174

Сумятица последних недель, вызванная анонсами новых типов графической памяти, несколько прояснилась с началом конференции Jedex в Пекине. Если помните, еще в сентябре мы рассказывали о том, что специальная подкомиссия JEDEC занята разработкой спецификаций графического подстандарта DDR-II. Затем в печати стали появляться первые данные об особенностях этого типа памяти, реализации интерфейсных шин и т.п. Совсем неожиданно, в начале октября ATI анонсирует память GDDR-3. Все мы тогда вежливо промолчали, ожидая дальнейших объяснений, однако, поступили они лишь в дни проведения пекинской конференции JEDEX Beijing Conference.

Итак, в чем же прелесть GDDR-3? Спецификации этого стандарта определяют ключевые изменения в частотно-задающем механизме и схеме I/O интерфейса, лучше приспособленного к двухточечной (point-to-point) архитектуре графических контроллеров; именно способ приема/передачи даных отличает ее от стандартной DRAM. Первые чипы GDDR-3 ожидаются на рынке в мае – июне следующего года, с тактовыми частотами от 500 МГц и производительностью до 1 Гбит/с на контакт. Последующие версии будут обладать производительностью 1,4 - 1,6 Гбит/с.

Все это конечно, замечательно. Беда лишь в том, что версия стандарта графической памяти, который ATI называет GDDR-3, именуется компаниями NVIDIA, Samsung и другими просто GDDR-2. Прототипы этих чипов уже продемонстрированы на конференции в Пекине. По словам представителя Micron Technology, разница спецификаций GDDR3 от ATI и спецификаций от NVIDIA заключается в том, что в характеристиках от NVIDIA заложена линейная пропускная способность в 1 Гбит/с, в то время как спецификации ATI оперируют 1,4 Гбит/с.Вот это самое 40% превышение производительности чипов вызвало у ATI желание присвоить своему стандарту цифру 3.

Некоторые участники конференции критикуют ATI за название чипов GDDR-3, поскольку они по-прежнему подпадают под спецификации DDR-II и не имеют никакого отношения к DDR-III, спецификации которого не определены еще даже в общих чертах. Как метко и не без иронии выразился по этому поводу Дэзи Роден (Desi Rhoden), председатель JEDEC: Я уверен, что следующая компания, которая предложит [новый стандарт графической памяти], назовет его GDDR-4, 5 или 6. :-)

Кстати, на этой сеcсии JEDEC наконец-то прозвучала дата представления окончательной версии спецификации нового стандарта графической памяти на базе DDR-2. Спецификации будут объявлены в декабре и именно тогда комитет придет к единому мнению по поводу окончательного названия стандарта.

25 октября 2002

12:59

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Обновлена серия вентиляторов Noctua IndustrialPPC, рассчитанных на напряжение питания до 24 В: В новых моделях используется микросхема драйвера NE-FD4

Подтверждены цены и параметры смартфона YotaPhone 3: YotaPhone 3 будет стоить от 360 до 480 долларов

Для Lenovo минувший квартал оказался убыточным, хотя средняя цена ПК и планшетов выросла: Компания Lenovo отчиталась за первый квартал 2017/2018 финансового года

Дизайнер Xiaomi Mi Mix 2 показал, как будет выглядеть новый безрамочный смартфон: По слухам, новинка может выйти в сентябре1

В AnTuTu доминируют смартфоны с SoC Snapdragon 835: iPhone 7 Plus, который был свергнут с позиции лидера в мае этого года, переместился уже на шестую строчку2

Опубликованы фотографии беспроводных ЗУ для новых смартфонов iPhone: Ожидается, что все три новых смартфона iPhone получат поддержку беспроводной зарядки6

Опубликованы характеристики SoC Kirin 970: Новая однокристальная система будет поддерживать сдвоенные камеры с максимальным разрешением до 42 Мп1

Смартфон Meizu M6 Note может получить влагозащищенный корпус: Версия с 4 ГБ ОЗУ будет стоить около $235

На карте расширения Alphacool HDX5 расположен контроллер RAID, два слота M.2 и два порта SATA, а в комплект входят два радиатора: C помощью Alphacool HDX5 накопители можно объединять в массив RAID 0 или 14

Модули памяти Galax DDR4-4133 HOF Extreme Limited Edition с хромированными радиаторами выпущены очень небольшой партией: Комплекты суммарным объемом 16 ГБ включают по два модуля DDR4-41334

В Apple изобрели акустическую систему в виде массива излучателей, учитывающую местонахождение слушателя: Заявки на патенты уже поданы19

Доход Alibaba Group в прошлом квартале превысил 7,4 млрд долларов: Чистая прибыль Alibaba Group — 2,070 млрд долларов

Samsung добавила своим умным телевизорам поддержку ПО Shazam: Shazam теперь работает и на умных телевизорах Samsung5

Водоблок Alphacool Eisblock Flatboy предназначен для процессоров AMD Ryzen Threadripper : Пока изделие находится в стадии прототипа1

Фотогалерея дня: смартфон Samsung Galaxy Note8 предстал на «живых» снимках: Samsung Galaxy Note8 позирует живьём7

Asus обновит до Android O все смартфоны семейств ZenFone 4 и ZenFone 3: Смартфоны Asus ZenFone 3 тоже получат Android O3

ВИКТОРИНА ASUSTOR

Процессор с какой архитектурой установлен в ASUSTOR AS6302T, благодаря которому производительно выросла на 30% по сравнению с прошлым поколением?
1318

iXBT TV

  • Обзор кинотеатрального DLP-проектора BenQ W11000 с эмуляцией разрешения 4К

  • AMD Ryzen Threadripper 1920Х и 1950X — тестирование 12-ядерного и 16-ядерного процессоров

  • Обзор мини-ПК ECS Liva Z на базе процессора Apollo Lake

  • Самый лучший процессор, неудачи Microsoft, гибкие наушники Samsung

  • Обзор цветного МФУ Xerox VersaLink C405 для малых и средних офисов

  • Обзор умного чайника Redmond SkyKettle RK-G200S с подсветкой и нагревом воды до нужной температуры

  • Конфигурируем мини-ПК: изучаем влияние памяти и накопителя на быстродействие системы

  • 3D-карты AMD Radeon RX Vega, цены, спецификации, смартфон Meizu Pro 7

  • Обзор лазерного цветного МФУ Canon imageRunner Advance C3520i, младшего в новой линейке

  • Обзор робота-пылесоса iBoto Aqua V710 с функцией влажной уборки

  • Обзор электрической скороварки Unit USP-1090D: готовим под давлением

  • Обзор материнской платы Gigabyte GA-Z270-Gaming K3 c возможностью подъема напряжения на USB-портах

1212

Календарь

октябрь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс

Рекомендуем почитать