Стандарт DDR-III принимает очертания

1174

С имевшей место на прошлой неделе конференции JEDEX в Пекине поступили первые робкие сведения о начале работы над черновыми спецификациями следующего поколения памяти для ПК - DDR-III SDRAM.

Самые предварительные характеристики новых спецификаций DDR-III SDRAM в общих чертах описывают линейную пропускную способность чипов в 800 Мбит/с, с последующим ее увеличением до 1,5 Гбит/с. В плане энергопотребления DDR-III также будет значительно отличаться от своих предшественников, так как напряжение питания у чипов нового стандарта составит 1,2 В или 1,5 В (1,8 В у DDR-II и 2,5 В у нынешней DDR). По словам представителя Infineon Technologies, типичная емкость первых чипов DDR-III SDRAM составит 4 Гбит.

Окончательные спецификации DDR-III будут приняты JEDEC ближе к концу 2005 года, примерно тогда же появятся первые образцы новых чипов, массовое появление чипов DDR-III ожидается в 2007 году.

Ожидается, что для снижения паразитных шумов при работе на высоких частотах в чипах DDR-III будут применяться сигнальная технология шунтирующих цепей SLT (short-loop through), уже применяющаяся в некоторых чипах стандарта DDR-II, например, в представленных на конференции образцах от Micron. Технология SLT исключает возникновение затуханий, возникающих при распространении сигнала от шины памяти к каждому модулю системы; многочисленные линии передачи данных служат источником значительного количества перекрестных помех в новых высокочастотных чипах. Технология SLT служит для соединения контроллеров формирования сигнала непосредственно с каждым модулем памяти для снижения взаимных помех и отражений сигнала. по данным источников в JEDEC, технология SLT весьма схожа с применяемой компанией Rambus в ее модулях RDRAM, однако, SLT базируется на разработках 70-х годов и не включена в патенты Rambus.

Помимо этого, JEDEC работает над стандартом DDR-II. Стало известно, что спецификации теперь описывают 2 Гбит чипы, появление которых на рынке ожидается в 2005 году. Плюс к этому, спецификации DDR-II также нормируют удвоенное и доведенное до восьми количество банков памяти для чипов емкостью 1 Гбит и более. В целях рационального использования места принято решение, что все модули памяти стандарта DDR-II будут выполняться на базе чипов в новых корпусах BGA.

28 октября 2002

09:10

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Поисковик Google теперь будет предоставлять короткие превью для видеороликов: Поисковая система Google сможет показывать превью-видео2

Смартфон HomTom S8 также копирует дизайн Samsung Galaxy S8: Цена устройства составит 190 долларов6

Процессоры Intel Core восьмого поколения не будут дороже актуальных CPU: Intel не поднимет цены на CPU при выходе Coffee Lake16

AMD пока не может гарантировать наличия в магазинах видеокарт Radeon RX Vega 64 по рекомендованным ценам: AMD призналась в дефиците карт Vega 13

Смартфон Xiaomi Redmi Note 5A первым в серии получит два выделенных слота для SIM-карт и слот для карты памяти: Одна из версий Xiaomi Redmi Note 5A получит фронтальную камеру разрешением 16 Мп со светодиодной вспышкой4

Hyundai сконцентрируется на электромобилях вместо машин на топливных элементах : Hyundai увеличит объёмы выпуска электромобилей2

Samsung Pay отмечает два года, сумма платежей составила $8,77 млрд: Samsung Pay в данный момент работает в 18 странах мира8

Samsung готовится к глобальному запуску Bixby: Персональный помощник по-прежнему недоступен во многих странах мира1

Умные кроссовки Xiaomi Free Tie Leather оценены в $30: Кроссовки оснащены светодиодной подсветкой, процессором, а также модулем Bluetooth 4.010

Семейство 3D-карт Colorful iGame Vulcan X пополнили модели GTX 1080 Ti, GTX 1080, GTX 1070 и GTX 1060: Общей чертой этих 3D-карт является система охлаждения, в кожух которой встроен жидкокристаллический индикатор3

Конструкция компьютерного корпуса Thermaltake View 71 Tempered Glass Edition включает четыре панели из закаленного стекла: Цену новинки производитель не называет3

ВИКТОРИНА ASUSTOR

Процессор с какой архитектурой установлен в ASUSTOR AS6302T, благодаря которому производительно выросла на 30% по сравнению с прошлым поколением?
1318

iXBT TV

  • Обзор легкой, компактной и дешевой мясорубки Kitfort KT-2101 Carnivora

  • Обзор беззеркальной фотокамеры Fujifilm X-T20

  • Обзор кинотеатрального DLP-проектора BenQ W11000 с эмуляцией разрешения 4К

  • AMD Ryzen Threadripper 1920Х и 1950X — тестирование 12-ядерного и 16-ядерного процессоров

  • Обзор мини-ПК ECS Liva Z на базе процессора Apollo Lake

  • Самый лучший процессор, неудачи Microsoft, гибкие наушники Samsung

  • Обзор цветного МФУ Xerox VersaLink C405 для малых и средних офисов

  • Обзор умного чайника Redmond SkyKettle RK-G200S с подсветкой и нагревом воды до нужной температуры

  • Конфигурируем мини-ПК: изучаем влияние памяти и накопителя на быстродействие системы

  • 3D-карты AMD Radeon RX Vega, цены, спецификации, смартфон Meizu Pro 7

  • Обзор лазерного цветного МФУ Canon imageRunner Advance C3520i, младшего в новой линейке

  • Обзор робота-пылесоса iBoto Aqua V710 с функцией влажной уборки

1212

Календарь

октябрь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс

Рекомендуем почитать