Стандарт DDR-III принимает очертания

ПредыдущаяСледующая
1174

С имевшей место на прошлой неделе конференции JEDEX в Пекине поступили первые робкие сведения о начале работы над черновыми спецификациями следующего поколения памяти для ПК - DDR-III SDRAM.

Самые предварительные характеристики новых спецификаций DDR-III SDRAM в общих чертах описывают линейную пропускную способность чипов в 800 Мбит/с, с последующим ее увеличением до 1,5 Гбит/с. В плане энергопотребления DDR-III также будет значительно отличаться от своих предшественников, так как напряжение питания у чипов нового стандарта составит 1,2 В или 1,5 В (1,8 В у DDR-II и 2,5 В у нынешней DDR). По словам представителя Infineon Technologies, типичная емкость первых чипов DDR-III SDRAM составит 4 Гбит.

Окончательные спецификации DDR-III будут приняты JEDEC ближе к концу 2005 года, примерно тогда же появятся первые образцы новых чипов, массовое появление чипов DDR-III ожидается в 2007 году.

Ожидается, что для снижения паразитных шумов при работе на высоких частотах в чипах DDR-III будут применяться сигнальная технология шунтирующих цепей SLT (short-loop through), уже применяющаяся в некоторых чипах стандарта DDR-II, например, в представленных на конференции образцах от Micron. Технология SLT исключает возникновение затуханий, возникающих при распространении сигнала от шины памяти к каждому модулю системы; многочисленные линии передачи данных служат источником значительного количества перекрестных помех в новых высокочастотных чипах. Технология SLT служит для соединения контроллеров формирования сигнала непосредственно с каждым модулем памяти для снижения взаимных помех и отражений сигнала. по данным источников в JEDEC, технология SLT весьма схожа с применяемой компанией Rambus в ее модулях RDRAM, однако, SLT базируется на разработках 70-х годов и не включена в патенты Rambus.

Помимо этого, JEDEC работает над стандартом DDR-II. Стало известно, что спецификации теперь описывают 2 Гбит чипы, появление которых на рынке ожидается в 2005 году. Плюс к этому, спецификации DDR-II также нормируют удвоенное и доведенное до восьми количество банков памяти для чипов емкостью 1 Гбит и более. В целях рационального использования места принято решение, что все модули памяти стандарта DDR-II будут выполняться на базе чипов в новых корпусах BGA.

28 октября 2002 Г.

09:10

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Коста-Рика установила новый рекорд по использованию возобновляемых источников энергии: Коста-Рика практически полностью перешла на возобновляемые источники энергии27

Intel подтверждает наличие уязвимости в огромном количестве процессоров из разных сегментов: Уязвимость в Intel ME касается большого числа CPU19

Внешняя видеокарта KFA2 SNPR External Graphics Card Enclosure по габаритам меньше большинства мини-ПК: KFA2 SNPR External Graphics Card Enclosure оценивается в 500 евро3

Корпоративный рынок обучающих решений VR за пять лет вырастет почти в 30 раз: Компании всё чаще будут использовать VR для обучения персонала

Фотография смартфона Xiaomi Redmi Note 5 позволяет узнать почти все параметры устройства : Xiaomi Redmi Note 5 получит SoC Snapdragon 6259

Видео дня: разгон грузовика Tesla Semi: На видео засняли разгон Tesla Semi36

Samsung останется новым лидером полупроводникового рынка и по итогам всего года: Samsung обойдёт Intel на полупроводниковом рынке на 4,6 млрд долларов5

Появилось первое изображение смартфона Honor V10: Спереди смартфон Honor V10 будет похож на Mate 10 Lite и Honor 7X8

Специалисты Apple разработали программное решение VoxelNet для улучшения работы лидаров у беспилотных авто: Специалисты Apple опубликовали статью, касающуюся технологий беспилотных авто6

Эпоха доминирования Apple закончилась. OnePlus 5T существенно опережает iPhone X в скорости запуска приложений: OnePlus 5T оказался быстрее iPhone X97

В следующем году смартфоны iPhone могут получить поддержку двух карт SIM: Смартфоны iPhone 2018 года будут поддерживать две карты SIM58

MSI Optix MAG24C — не самый типичный игровой монитор с изогнутой панелью : Монитор MSI Optix MAG24C имеет кадровую частоту до 144 Гц

Все смартфоны с ОС Android отправляют Google данные о своём местоположении, даже когда соответствующая функция отключена: Смартфоны с Android незаконно собирают данные о местоположении пользователей64

Смартфон Wileyfox Pro — слабая аппаратная начинка, широкие рамки дисплея и умирающая ОС Windows 10 Mobile: Цена устройства составит около 250 долларов27

Смартфон BlackBerry KeyTwo с 6 ГБ ОЗУ замечен в GeekBench: Все указывает на то, что это преемник BlackBerry Keyone

Uber заплатила хакерам $100 тыс., чтобы скрыть факт кражи данных 50 млн пользователей: Инцидент произошел в октябре прошлого года7

Ноутбук Asus ROG Strix GL702ZC, оснащенный CPU AMD Ryzen 7 1700 и GPU AMD Radeon RX 580, оценен в $1500: Asus ROG Strix GL702ZC можно заказать в США и в Великобритании16

Ноутбук Microsoft Surface Book 2 в играх разряжается, даже будучи подключенным к розетке: Ноутбук Microsoft Surface Book 2 не подходит в качестве геймерского решения28

Apple купила компанию Vrvana, которая специализируется на технологиях дополненной реальности: Технологии Vrvana могут быть использованы Apple при создании своей собственной гарнитуры или очков дополненной реальности5

Смартфон Xiaomi Mi Mix 3 может получить два экрана, один из которых будет занимать всю лицевую панель: Прототип, определенно, заслуживает внимания14

Xiaomi перестанет обновлять прошивки шести моделей смартфонов: Xiaomi «снимет с довольствования» модели Mi 2/2S, Mi 4i, Redmi Note 4G, Redmi 2, Redmi 2 Prime и Mi Note8

Foxconn снова использовала детский труд для сборки смартфонов Apple: В сборке iPhone X на фабрике Foxconn участвовало 3000 школьников151

Показатели Compal, Foxconn и Inventec будут расти благодаря спросу на умные АС: Inventec уже заявила, что планирует прекратить принимать заказы на производство товаров с низкой маржой

Дизайн смартфона Samsung Galaxy S9 раскрыл производитель чехлов: Первое изображение чехла для Samsung Galaxy S9 указывает на наличие разъёма для наушников7

Samsung улучшит работу сканера радужной оболочки глаза и системы распознавания лиц, но лишь на уровне ПО: Samsung хочет улучшить работу своих биометрических систем идентификации19

В Корее началась программа Upgrade to Galaxy, которая позволяет желающим опробовать Galaxy S8 и Note 8: Плата за месячный тест-драйв составит 45 долларов4

Xiaomi открыла третью фабрику в Индии: В данный момент каждую минуту завод выпускает по 7 аккумуляторов

Meizu может отказаться от использования дополнительного дисплея в своих смартфонах: Кроме того, новинка должна получить дисплей с соотношением сторон 18:9 и узкими рамками вокруг экрана2

Чтобы купить Qualcomm компании Broadcom нужно увеличить своё предложение «всего» на 10 долларов за акцию: При цене в 80 долларов за акцию компания Qualcomm согласится на сделку с Broadcom

30 ноября Samsung Bixby получит поддержку третьего языка: О поддержке русского речь пока не идет

Adata XPG Storm — активная система охлаждения для SSD формата M.2, оснащённая вентилятором с огромной скоростью вращения: СО Adata XPG Storm получила вентилятор и подсветку RGB6

Сервер HPE ProLiant DL385 Gen10 с процессорами AMD Epyc установил два новых мировых рекорда: AMD хвастает достижениями серверов на базе её CPU Epyc3

997
1318

iXBT TV

  • Обзор материнской платы Z370 Aorus Gaming 7 под процессоры Coffee Lake

  • Обзор аккумуляторной дрели-шуруповерта Bosch GSR 12V-15 FC Professional

  • Заводские экзоскелеты, обновление Firefox, слишком умные наушники

  • Репортаж с конференции Supercomputing 2017 (SC17), день 3: стенд группы компаний РСК

  • Репортаж с конференции Supercomputing 2017 (SC17), день 2: стенд Intel

  • Репортаж с конференции Supercomputing 2017 (SC17), день 1: рейтинг Top500

  • Обзор кинотеатрального DLP-проектора LG PF1000U со встроенным ТВ-тюнером

  • Камера Panasonic G9, унитазный робот, игровой смартфон, кепка для водителей

  • Обзор портативной беспроводной колонки Sven PS-460

  • Обзор напольного пылесоса Tefal Silence Force 4A TW6477 с одноразовыми мешками для сбора мусора

  • Обзор сверхширокоугольного зум-объектива Canon EF 16-35mm f/2.8L III USM

  • Обзор изогнутого 34-дюймового IPS-монитора LG 34UC99 с соотношением сторон 21:9 и белым корпусом

1212

Календарь

октябрь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс

Рекомендуем почитать