Помните, недавно Intel представила свой трехмерный транзистор, в котором в наличии имелось три стока, позволяющие лучше усиливать ток и экономить энергию источника питания? Впрочем, трехмерными интегральными микросхемами и их элементами балуется не только Intel. Компания Ziptronix, дочернее предприятие Research Triangle Institute, сообщает о том, что создала технологию, позволяющие создавать трехмерные чипы.
Используя подход Ziptronix, можно объединять логические устройства с памятью или аналоговыми модулями, устанавливать радиочастотные фильтры в аналоговые схемы или связывать кремниевые или германиевые модули в чипы, изготовленные из материалов III-V. Кроме того, технология Ziptronix позволяет соединять чипы, изготовленные по существенно различным техпроцессам, располагая их на расстоянии в несколько микрон друг от друга.
Технологические детали пока недоступны, известно лишь, что процесс присоединения чипов проводится при комнатной температуры, используя химический состав, действие которого аналогично применению клея. Разработчики в Ziptronix утверждают, что прочность склеивания практически не отличается от предельной прочности кремния.
Чтобы обеспечить соединение электрических контактов двух чипов, склеенных в один, перед соединением их тщательно выравнивают, а после склеивания чипы проходят обработку в пятиэтапном процессе, в ходе которого между электрическими контактами наносятся проводники.
В компании уверены, что подход объединения нескольких чипов в один будет наверняка использован в будущих архитектурах микропроцессоров и ПК, так как тактовая частота процессоров уже к концу этого года будет настолько велика, что использовать шину памяти будет неэффективно. Стоимость нанесения чипов на одну пластину составляет порядка $500, что, как утверждают разработчики технологии почти вдвое дешевле разрабатываемых в настоящее время систем-на-чипе (system-on-chip), которым технология Ziptronix может составить реальную альтернативу (если отбросить в сторону проблемы рассеяния тепла и энергопотребления).