Главная » Новости » 2002 » 12 » 05 5 декабря 2002

ISMT завершила квалификацию ultra low-k диэлектриков для 300-мм процессов

Подразделение Interconnect Division ISMT (International SEMATECH) сообщает о квалификации технологического процесса с применением диэлектриков с очень низкой диэлектрической постоянной (ultra low-k) на 300-мм пластинах.

Квалификация ultra low-k в лаборатории ATDF произошла через полгода после квалификации процесса на 200-мм пластинах и через два месяца после квалификации процесса с применением двуокиси кремния. В квалификационном ultra low-k процессе ISMT также использовался диэлектрик на основе силиката со значением диэлектрической постоянной 2,2. В процессе производится двойное дамаскирование, используются медные пластины и обычная CMP (химико-механическая планаризация). Технологическую основу для процесса предоставили Applied Materials, JSR, Novellus Systems, SEZ и Tokyo Electron.

09:57 05.12.2002
Оценить новость

Не работают комментарии или голосования? Читайте как почистить куки



ВИКТОРИНА PATRIOT

Какие продукты, помимо компьютерной памяти, представлены в линейке Patriot – Viper Gaming?
декабрь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс
2002

Нашли ошибку на сайте? Выделите текст и нажмите Shift+Enter

Код для блога бета

Выделите HTML-код в поле, скопируйте его в буфер и вставьте в свой блог.