Не так давно мы писали о том, что высота кристалла у RADEON 9700 Pro (R300) очень часто бывает ниже окружающей чип защитной рамки, вследствие чего радиатор кулера неплотно прилегает к кристаллу,
опираясь на защитную рамку (см. нашу новость О разгонном потенциале карт на чипах ATI Radeon 9700 Pro…).
Как известно, компания ATI рекомендует использовать термопрокладку между кристаллом и радиатором, поэтому зазор в 0,5мм особо не влияет на работу чипа в штатном режиме. Однако, возможности разгона это все же ограничивает. Благодаря идее, поданной Тимофеем Чеблоковым, удалось эту рамку снять. Правда пришлось сильно заточить отвертку, поскольку в крайне узкую щель не просунуть было даже острое лезвие ножа.
Теперь можно будет пробовать разгонять RADEON 9700 Pro больше, что мы и попробуем описать в очередном выпуске 3DGiтогов.