IEDM, 90 нм техпроцесс: версии от Intel и IBM

ПредыдущаяСледующая
1174

На недавно закончившейся конференции International Electron Devices Meeting 2002 (IEDM), две компании - Intel и IBM, представили свои 90 нм техпроцессы и рассказали о преимуществах своих технологий производства логики и превосходных полученных результатах. Однако, каждая компания использовала в своих разработках различные технологические приемы: если IBM использует в своем 90 нм техпроцессе частично обедненный кремний на диэлектрике (partially depleted SOI), то Intel приняла концепцию применения деформированного (растянутого) кремния (strained silicon) в своем "техпроцессе 1262". Помимо этого, каждая компания применяет собственную систему измерений. Если IBM объявила о том, что ее 90 нм CMOS техпроцесс позволил достичь максимальной частоты самовозбуждения, то результаты Intel, которая не применяет в своей методике результаты генерации автоколебаний, представлены как максимальная скорость передачи тока для 90 нм кремния. Согласно заявлению представителей Intel, применение деформированного кремния позволило улучшить результаты как минимум на 20%.

Новый 90 нм техпроцесс Intel - 1262, будет применен компанией на фабриках по выпуску 300 мм пластин уже в следующем году, именно эта технология будет использована при производстве следующего поколения процессоров P4 с рабочим названием Prescott. Для создания растянутой решетки Intel намерена использовать эпитаксиальную германиевую присадку на верхнем слое кремния, с умеренной 17% концентрацией атомов германия. По мнению специалистов Intel, изменение количественного содержания атомов германия позволит компании без проблем перейти на нормы 65 нм техпроцесса без перехода на SOI.

Помимо этого, Intel будет использовать базовую методику 90 нм техпроцесса для создания новой технологии производства коммуникационных чипов, объединяющей биполярные SiGe транзисторы, пассивные и другие элементы. Первые чипы, произведенные по новому 90 нм SiGe техпроцессу от Intel появятся ориентировочно в конце 2003 – начале 2004 года.

По иронии судьбы, на протяжении последних пяти лет IBM оставалась одним из активнейших адептов технологии деформированного кремния и представляла на суд IEDM многочисленные документы о проведении исследований в этом направлении. Однако, получается, что Intel выведет на рынок эту технологию раньше чем IBM и другие компании. Внедрение кремния с деформированной кристаллической решеткой на SOI планируется IBM при переходе к 65 нм техпроцессу.

Представленный на конференции 90 нм SOI техпроцесс от IBM позволяет говорить о создании цепей автоколебаний с задержками порядка 4,5 - 5 пикосекунд.

12 декабря 2002 Г.

13:52

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Вопросы в тематическом форуме GOODRAM и конкурс GOODRAM: Участвуя в конкурсе, можно выиграть SSD GOODRAM CX300 объемом 120 ГБ3

Разработка Solar-Tectic может сменить технологию LTPS в дисплеях OLED: Новая технология получила название LT1CS

Смартфон Little Pepper S11 пытается копировать iPhone X, но у него это не получается: Смартфон Little Pepper S11 на первый взгляд можно спутать с iPhone X, но только на первый и очень затуманенный15

Разрешение изображений, пересылаемых Facebook Messenger, увеличено до 4096 х 4096 пикселей: Разработчики заверили, что увеличение разрешения не скажется на скорости пересылки4

Блок питания в корпусах FSP CMT110 и CMT120 располагается внизу: Модель FSP CMT110 отличается от CMT120 прозрачной боковой панелью5

Анонс Samsung Galaxy S9 и S9+ теперь ожидается на CES 2018: Consumer Electronics Show 2018 пройдет в Лас-Вегасе с 9 по 12 января 2018 года10

Uber хочет запатентовать средства, предотвращающие укачивание в самоуправляемых автомобилях: Правильное освещение, потоки воздуха и вибрирующие сиденья могут препятствовать укачиванию12

Аналитики Digitimes Research полагают, что в 2018 году поставки смартфонов превысят 1,5 млрд штук: Этот показатель соответствует росту рынка на 4,8%5

I-O Data DVRP-W 8 AI 2 — привод DVD для смартфонов и планшетов: I-O Data DVRP-W 8 AI 2 поддерживает Wi-Fi 802.11ac8

Серия твердотельных накопителей Colorful Plus включает модели объемом до 640 ГБ: В твердотельных накопителях Colorful Plus используются контроллеры SMI SM2258XT и флэш-память 3D TLC NAND

Функциональность камеры смартфона Razer Phone будет существенно улучшена: Камера Razer Phone получит специальный портретный режим с размытием фона, возможность записи видеороликов с частотой 60 к/с и прочие улучшения

Ассортимент блоков питания SilverStone пополнила модель Essential SST-ET450-B: Мощность блока питания SilverStone Essential SST-ET450-B равна 450 Вт

Apple подготовилась к «Черной Пятнице», сократив время ожидания iPhone X до 1-2 недель: Apple смогла существенно нарастить поставки iPhone X80

Опубликованы фотографии «полноэкранного» смартфона Meizu m1712, оснащенного боковым дактилоскопическим датчиком: Смартфон Meizu m1712 работает под управлением Android 7.0 Nougat7

В базе данных TENAA засветился смартфон Huawei в безрамочном исполнении и с четырьмя камерами: Версии новинки обозначаются HWI-AL00 и HWI-TL0

3D-карта EVGA GeForce GTX 1080 Ti K|NGP|N Hydro Copper оснащена водоблоком и разогнана производителем: Цена новинки, доступной только в фирменном онлайновом магазине, примерно равна $12501

Смартфон Samsung Galaxy A5 (2018), который может выйти под названием Galaxy A8 (2018), засветился на качественных изображениях : Компания Olixar слила в Сеть изображения смартфона Samsung Galaxy A5 (2018)8

Представлен смартфон Xiaomi Mi Mix 2 Starck Edition : Цена Xiaomi Mi Mix 2 Starck Edition составляет 710 долларов2

Слухи: смартфон Xiaomi Mi 7 сохранит цену предшественника и переберется на платформу Snapdragon 845: Выпуск Xiaomi Mi 7 ожидается на стыке первого и второго кварталов 2018 года7

Мег Уитмэн покинет пост генерального директора Hewlett Packard Enterprise: В феврале 2018 года функции гендиректора HPE возьмет на себя Антонио Нери1

Смартфон OnePlus 6T может не увидеть свет: Если до конца 2018 у OnePlus не появится причин выпустить OnePlus 6T, то компания не будет делать этого3

Свежий видеоролик демонстрирует текущее состояние штаб-квартиры Apple Park: К концу года большая часть работ должна быть завершена8

Названа дата анонса «полноэкранных» смартфонов Gionee F6 и F205: Смартфоны Gionee F6 и F205 получили экраны с соотношением сторон 18:9 и узкими рамками

По данным Puls, 9 из 10 пользователей не планируют менять свои смартфоны до конца года: Многие могут просто поменять аккумуляторы в своих смартфонах вместо того, чтобы покупать новые устройства9

OnePlus 5T и ранее выпущенные смартфоны компании не получат поддержку Google Project Treble: OnePlus 3 и OnePlus 3T, а также OnePlus 5 и OnePlus 5T будут обновлены до Android 8.1

Seoul Semiconductor SunLike — первый осветительный светодиод, получивший сертификат безопасности RG 1: В светодиоде SunLike мощностью 25 Вт используется технология TRI-R, разработанная Toshiba Materials8

По прогнозу Digitimes Research, поставки планшетов в 2018 году составят 128 миллионов штук: На модели с экранами размером не менее 9 дюймов придется более 60% поставок2

997
1318

iXBT TV

  • Обзор проекционного документ-сканера Doko BS16

  • Обзор материнской платы Z370 Aorus Gaming 7 под процессоры Coffee Lake

  • Обзор аккумуляторной дрели-шуруповерта Bosch GSR 12V-15 FC Professional

  • Заводские экзоскелеты, обновление Firefox, слишком умные наушники

  • Репортаж с конференции Supercomputing 2017 (SC17), день 3: стенд группы компаний РСК

  • Репортаж с конференции Supercomputing 2017 (SC17), день 2: стенд Intel

  • Репортаж с конференции Supercomputing 2017 (SC17), день 1: рейтинг Top500

  • Обзор кинотеатрального DLP-проектора LG PF1000U со встроенным ТВ-тюнером

  • Камера Panasonic G9, унитазный робот, игровой смартфон, кепка для водителей

  • Обзор портативной беспроводной колонки Sven PS-460

  • Обзор напольного пылесоса Tefal Silence Force 4A TW6477 с одноразовыми мешками для сбора мусора

  • Обзор сверхширокоугольного зум-объектива Canon EF 16-35mm f/2.8L III USM

1212

Календарь

декабрь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс

Рекомендуем почитать