Renesas Technology: новый $7 млрд. полупроводниковый гигант, дитя Hitachi и Mitsubishi

ПредыдущаяСледующая
1174

Компании Hitachi и Mitsubishi Electric официально объявили о подписании соглашения, согласно которому активы двух компаний по производству полупроводников объединяются в совместное предприятие Renesas Technology Corp., родительские же компании продолжат переговоры с целью объединения своих подразделений продаж электронных компонентов.

Впервые о планах объединения компании объявили еще в марте 2002 года. Новое предприятие по производству полупроводников - Renesas Technology, имеет уставной капитал $7 млрд., при этом доля Hitachi составляет 55%, Mitsubishi владеет 45%. Согласно данным аналитиков из iSuppli, после завершения всех формальностей, связанных с реорганизацией, Renesas станет третьим в мире производителем полупроводников, после Intel и Samsung.

В первом полугодии 2003 ожидается слияние зарубежных активов Hitachi и Mitsubishi в Европе, США и пр. После слияния маркетинговых отделов компаний (ориентировочно, к 1 апреля) будет сформирована Renesas Technology Sales.

27 декабря 2002 Г.

01:08

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Смартфон 360 N6 Pro может получить второй экран и два дактилоскопических датчика: Анонс новинки состоится 28 ноября

По подсчетам Sigmaintell, в минувшем квартале было выпущено 530 млн панелей для смартфонов: Samsung Display, основной производитель панелей для смартфонов, опережает отрасль2

Смартфону Galaxy S9 приписывают камеру с трехслойным датчиком, способную снимать со скоростью более 1000 к/с: По оценке KB Securities, такой датчик увеличивает стоимость камеры до 60-90 долларов63

Вопросы в тематическом форуме GOODRAM и конкурс GOODRAM: Участвуя в конкурсе, можно выиграть SSD GOODRAM CX300 объемом 120 ГБ9

Разработка Solar-Tectic может сменить технологию LTPS в дисплеях OLED: Новая технология получила название LT1CS1

Смартфон Little Pepper S11 пытается копировать iPhone X, но у него это не получается: Смартфон Little Pepper S11 на первый взгляд можно спутать с iPhone X, но только на первый и очень затуманенный30

Разрешение изображений, пересылаемых Facebook Messenger, увеличено до 4096 х 4096 пикселей: Разработчики заверили, что увеличение разрешения не скажется на скорости пересылки6

Блок питания в корпусах FSP CMT110 и CMT120 располагается внизу: Модель FSP CMT110 отличается от CMT120 прозрачной боковой панелью8

Анонс Samsung Galaxy S9 и S9+ теперь ожидается на CES 2018: Consumer Electronics Show 2018 пройдет в Лас-Вегасе с 9 по 12 января 2018 года29

997
1318

iXBT TV

  • Обзор проекционного документ-сканера Doko BS16

  • Обзор материнской платы Z370 Aorus Gaming 7 под процессоры Coffee Lake

  • Обзор аккумуляторной дрели-шуруповерта Bosch GSR 12V-15 FC Professional

  • Заводские экзоскелеты, обновление Firefox, слишком умные наушники

  • Репортаж с конференции Supercomputing 2017 (SC17), день 3: стенд группы компаний РСК

  • Репортаж с конференции Supercomputing 2017 (SC17), день 2: стенд Intel

  • Репортаж с конференции Supercomputing 2017 (SC17), день 1: рейтинг Top500

  • Обзор кинотеатрального DLP-проектора LG PF1000U со встроенным ТВ-тюнером

  • Камера Panasonic G9, унитазный робот, игровой смартфон, кепка для водителей

  • Обзор портативной беспроводной колонки Sven PS-460

  • Обзор напольного пылесоса Tefal Silence Force 4A TW6477 с одноразовыми мешками для сбора мусора

  • Обзор сверхширокоугольного зум-объектива Canon EF 16-35mm f/2.8L III USM

1212

Календарь

декабрь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс

Рекомендуем почитать