О стоимости 0,13 мкм техпроцесса и производстве 300 мм кремниевых пластин

ПредыдущаяСледующая
1174

Вице-президент и ведущий аналитик компании Gartner Dataquest Джереми Донован (Jeremey Donovan) представил некоторые расчеты, предметно представляющие сложности перехода на нормы 0,13 мкм техпроцесса и к выпуску 300 мм кремниевых пластин. Несмотря на то, что, как правило, аналитики упоминают их внедрение совместно друг с другом, освоение двух технологий одновременно совсем необязательно, а для некоторых компаний еще и не по карману.

Переход с норм 0,18 мкм техпроцесса к 0,13 мкм технологии (впрочем, как и все предыдущие технологические апгрейды норм производства) привнес два существенных вопроса: проблемы технологической реализации и стоимость фотомасок. Если с вопросами технической реализации техпроцесса компании рано или поздно справляются, то проблема стоимости масок остается и в конце концов выходит на первый план. Вот сравнительные данные: если ранее набор из 15 масок для норм 0,25 мкм техпроцесса обходился в $150 тысяч, а набор из 21 маски для 0,18 мкм норм - в $250 тысяч, то теперь, для 0,13 мкм техпроцесса набор масок стоит уже $600 тысяч. Более чем двукратный рост стоимости набора масок делает гораздо более предпочтительным выпуск специализированной логики (ASIC, ASSP), чем матричных программируемых интегральных микросхем (FPGA). Впрочем, на фоне суммы в $20 млн., являющейся нынче минимумом затрат для выпуска первых FPGA чипов, разница между $600 тысячами и $250 тысячами не так заметна, но что будет твориться при переходе к следующему поколению технологического процесса? Дальше производителям FPGA-чипов остается лишь схватиться за голову, поскольку комплект масок для 90 нм техпроцесса обойдется уже примерно в $1,5 млн., для норм 65 нм – примерно в $4 млн.

Более впечатляюще выглядят затраты при переходе к выпуску 300 мм кремниевых пластин взамен 200 мм. При самой оптимистичной доходности одного квадратного дюйма пластины в $150, стоимость одной 300 мм кремниевой пластины составляет около $20 тысяч. Путем простых расчетов получается, что компания, решившая наладить производство 300 мм пластин с ежемесячным выходом порядка 25 тысяч, за год будет вынуждена продать полупроводников никак не меньше чем на $4,5 млрд., чтобы был смысл строить такую фабрику. Помимо того, что строительство такой фабрики подразумевает огромные капвложения, обязательным условием окупаемости такой затеи также является фактически 100% ежемесячная загруженность ее производственных линий.

Итак, выводы. Во-первых, переход с норм 0,18 мкм на 0,13 мкм для производителей не так уж разорителен, как о том успели заявить некоторые из них. Во-вторых, стоимость производственных линий по выпуску 300 мм пластин настолько высока, что некоторым компаниям придется пока что оставить в покое мысли об их строительстве. В качестве альтернативы некоторые производители "в складчину" с конкурентами строят совместные фабрики. Некоторым производителям становится выгоднее заказывать чипы на стороне, нежели обзаводиться собственными 300 мм фабриками. В то же время, для обеспечения 100% загрузки производственных линий, некоторые компании все чаще начинают предлагать свой техпроцесс для сторонних заказов.

3 января 2003 Г.

11:18

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Смартфон 360 N6 Pro может получить второй экран и два дактилоскопических датчика: Анонс новинки состоится 28 ноября

По подсчетам Sigmaintell, в минувшем квартале было выпущено 530 млн панелей для смартфонов: Samsung Display, основной производитель панелей для смартфонов, опережает отрасль2

Смартфону Galaxy S9 приписывают камеру с трехслойным датчиком, способную снимать со скоростью более 1000 к/с: По оценке KB Securities, такой датчик увеличивает стоимость камеры до 60-90 долларов63

Вопросы в тематическом форуме GOODRAM и конкурс GOODRAM: Участвуя в конкурсе, можно выиграть SSD GOODRAM CX300 объемом 120 ГБ9

Разработка Solar-Tectic может сменить технологию LTPS в дисплеях OLED: Новая технология получила название LT1CS1

Смартфон Little Pepper S11 пытается копировать iPhone X, но у него это не получается: Смартфон Little Pepper S11 на первый взгляд можно спутать с iPhone X, но только на первый и очень затуманенный30

Разрешение изображений, пересылаемых Facebook Messenger, увеличено до 4096 х 4096 пикселей: Разработчики заверили, что увеличение разрешения не скажется на скорости пересылки6

Блок питания в корпусах FSP CMT110 и CMT120 располагается внизу: Модель FSP CMT110 отличается от CMT120 прозрачной боковой панелью8

Анонс Samsung Galaxy S9 и S9+ теперь ожидается на CES 2018: Consumer Electronics Show 2018 пройдет в Лас-Вегасе с 9 по 12 января 2018 года29

997
1318

iXBT TV

  • Обзор проекционного документ-сканера Doko BS16

  • Обзор материнской платы Z370 Aorus Gaming 7 под процессоры Coffee Lake

  • Обзор аккумуляторной дрели-шуруповерта Bosch GSR 12V-15 FC Professional

  • Заводские экзоскелеты, обновление Firefox, слишком умные наушники

  • Репортаж с конференции Supercomputing 2017 (SC17), день 3: стенд группы компаний РСК

  • Репортаж с конференции Supercomputing 2017 (SC17), день 2: стенд Intel

  • Репортаж с конференции Supercomputing 2017 (SC17), день 1: рейтинг Top500

  • Обзор кинотеатрального DLP-проектора LG PF1000U со встроенным ТВ-тюнером

  • Камера Panasonic G9, унитазный робот, игровой смартфон, кепка для водителей

  • Обзор портативной беспроводной колонки Sven PS-460

  • Обзор напольного пылесоса Tefal Silence Force 4A TW6477 с одноразовыми мешками для сбора мусора

  • Обзор сверхширокоугольного зум-объектива Canon EF 16-35mm f/2.8L III USM

1212

Календарь

январь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс

Рекомендуем почитать