После объявления о том, что своим партнером по производству 65-нм и 45-нм чипов AMD выбрала IBM (см. наш материал IBM — старый новый партнер AMD в разработке техпроцессов), в тайваньской UMC подняли вопросы о будущем сотрудничества по производству на 300-мм пластинах на заводе в Сингапуре.
В среду AMD и IBM объявили о планах совместной разработки и производства технологических процессов с 65 нм нормами и меньше. Выпуск первых чипов по 65-нм нормам намечен на 2005.
UMC, наверное, хоть и обидно, что больше не будет разрабатывать новые технологии для AMD, но компания объявила, что предыдущие контракты, заключенные на производство процессоров на ядре К7 по 0,13-мкм нормам, остаются в силе. В то же время инвестиционные аналитики прогнозировали в начале декабря, что производство на 300-мм пластинах для AMD может остановиться из-за недостатка средств у компании.