Нам удалось разжиться полной 44-страничной презентацией компании Elpida, представленной на форуме Platform Conference 2003. Прелюбопытнейший, скажу вам, документ, поскольку наряду с подробными планами компании по выпуску чипов и модулей памяти DDR I/DDR II, включает в себя конкретные характеристики готовящихся к выпуску модулей памяти PC2-4300 (DDR2-533) и PC2-5400 (DDR2-667). Разумеется, в рамках новости можно передать только самое основное из этого документа. Приступим же.
Главным образом, изложенные в документе материалы касаются выпуска модулей PC-2700 (DDR-333) на чипах в корпусах TSOP, а также
характеристик Registered DIMM модулей PC2-4300 (DDR2-533) и PC2-5400 (DDR2-667). Впрочем, если подойти издалека, стоит привести общий роадмэп компании на ближайшие годы.
Как видите, память SDRAM снимается с производства компании Elpida в самое ближайшее время, причем, как в DIMM, так и в SO-DIMM исполнении. В ближайшее время компания намерена сконцентрировать свое внимание на выпуске модулей PC2700 для настольных и мобильных ПК, ориентировочно во втором квартале начнется производство модулей PC3200. Все это относится к памяти DDR I. Что же касается чипов стандарта DDR II, к выпуску которых компания намерена приступить в конце 2003 – начале 2004 года, то здесь намечается ясность в цоколевке модулей нового стандарта: для рынка настольных ПК будут выпускаться 240-контактные Registered модули DIMM DDR II SDRAM, для рынка серверов и рабочих станций - 240-контактные Unbuffered модули DIMM DDR II SDRAM, для мобильных устройств - 200-контактные модули SO-DIMM и 244-контактные модули Mini DIMM DDR-II SDRAM.
Согласно утверждениям изложенным в документе, компания уже провела тестовые испытания 240-контактных модулей DIMM PC2-4300 (DDR2-533) и готова к их производству, теперь все дело "упирается" в работу со стандартом и дальнейшую сертификацию модулей для конкретных платформ. Более того, первые образцы чипов DDR2 от Elpida, согласно документу, соответствуют примерным характеристикам чипов DDR2-667.
В приведенной выше таблице можно заметить, что в планах компании – выпуск чипов DDR2 емкостью от 256 Мбит до 4 Гбит, а в перспективе – страшно сказать, даже 8 Гбит, что даст в результате модуль емкостью 16 Гб! Фантастика... Упаковка микросхем DDR2, как сообщалось ранее - 64-контактные чипы FBGA (µBGA) и 84-контактные FBGA (µBGA), одним из методов упаковки чипов в модули компания продвигает разработанный ею метод TCP (Tape Carrier Package).
