Platform Conference 2003: Elpida о планах выпуска DDR II

1174

Нам удалось разжиться полной 44-страничной презентацией компании Elpida, представленной на форуме Platform Conference 2003. Прелюбопытнейший, скажу вам, документ, поскольку наряду с подробными планами компании по выпуску чипов и модулей памяти DDR I/DDR II, включает в себя конкретные характеристики готовящихся к выпуску модулей памяти PC2-4300 (DDR2-533) и PC2-5400 (DDR2-667). Разумеется, в рамках новости можно передать только самое основное из этого документа. Приступим же.

Главным образом, изложенные в документе материалы касаются выпуска модулей PC-2700 (DDR-333) на чипах в корпусах TSOP, а также характеристик Registered DIMM модулей PC2-4300 (DDR2-533) и PC2-5400 (DDR2-667). Впрочем, если подойти издалека, стоит привести общий роадмэп компании на ближайшие годы.


Как видите, память SDRAM снимается с производства компании Elpida в самое ближайшее время, причем, как в DIMM, так и в SO-DIMM исполнении. В ближайшее время компания намерена сконцентрировать свое внимание на выпуске модулей PC2700 для настольных и мобильных ПК, ориентировочно во втором квартале начнется производство модулей PC3200. Все это относится к памяти DDR I. Что же касается чипов стандарта DDR II, к выпуску которых компания намерена приступить в конце 2003 – начале 2004 года, то здесь намечается ясность в цоколевке модулей нового стандарта: для рынка настольных ПК будут выпускаться 240-контактные Registered модули DIMM DDR II SDRAM, для рынка серверов и рабочих станций - 240-контактные Unbuffered модули DIMM DDR II SDRAM, для мобильных устройств - 200-контактные модули SO-DIMM и 244-контактные модули Mini DIMM DDR-II SDRAM.


Согласно утверждениям изложенным в документе, компания уже провела тестовые испытания 240-контактных модулей DIMM PC2-4300 (DDR2-533) и готова к их производству, теперь все дело "упирается" в работу со стандартом и дальнейшую сертификацию модулей для конкретных платформ. Более того, первые образцы чипов DDR2 от Elpida, согласно документу, соответствуют примерным характеристикам чипов DDR2-667.


В приведенной выше таблице можно заметить, что в планах компании – выпуск чипов DDR2 емкостью от 256 Мбит до 4 Гбит, а в перспективе – страшно сказать, даже 8 Гбит, что даст в результате модуль емкостью 16 Гб! Фантастика... Упаковка микросхем DDR2, как сообщалось ранее - 64-контактные чипы FBGA (µBGA) и 84-контактные FBGA (µBGA), одним из методов упаковки чипов в модули компания продвигает разработанный ею метод TCP (Tape Carrier Package).


31 января 2003

15:12

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Мобильные процессоры Core i5 и Core i7 линейки Coffee Lake-U будут четырёхъядерными: CPU Core i5-8250U будет иметь четыре ядра

Появилось первое изображение новой модели умного термостата Nest: Эван Блэсс опубликовал изображение нового термостата Nest1

Поисковик Google теперь будет предоставлять короткие превью для видеороликов: Поисковая система Google сможет показывать превью-видео3

Смартфон HomTom S8 также копирует дизайн Samsung Galaxy S8: Цена устройства составит 190 долларов6

Процессоры Intel Core восьмого поколения не будут дороже актуальных CPU: Intel не поднимет цены на CPU при выходе Coffee Lake16

AMD пока не может гарантировать наличия в магазинах видеокарт Radeon RX Vega 64 по рекомендованным ценам: AMD призналась в дефиците карт Vega 14

Смартфон Xiaomi Redmi Note 5A первым в серии получит два выделенных слота для SIM-карт и слот для карты памяти: Одна из версий Xiaomi Redmi Note 5A получит фронтальную камеру разрешением 16 Мп со светодиодной вспышкой5

Hyundai сконцентрируется на электромобилях вместо машин на топливных элементах : Hyundai увеличит объёмы выпуска электромобилей2

Samsung Pay отмечает два года, сумма платежей составила $8,77 млрд: Samsung Pay в данный момент работает в 18 странах мира8

ВИКТОРИНА ASUSTOR

Процессор с какой архитектурой установлен в ASUSTOR AS6302T, благодаря которому производительно выросла на 30% по сравнению с прошлым поколением?
1318

iXBT TV

  • Обзор легкой, компактной и дешевой мясорубки Kitfort KT-2101 Carnivora

  • Обзор беззеркальной фотокамеры Fujifilm X-T20

  • Обзор кинотеатрального DLP-проектора BenQ W11000 с эмуляцией разрешения 4К

  • AMD Ryzen Threadripper 1920Х и 1950X — тестирование 12-ядерного и 16-ядерного процессоров

  • Обзор мини-ПК ECS Liva Z на базе процессора Apollo Lake

  • Самый лучший процессор, неудачи Microsoft, гибкие наушники Samsung

  • Обзор цветного МФУ Xerox VersaLink C405 для малых и средних офисов

  • Обзор умного чайника Redmond SkyKettle RK-G200S с подсветкой и нагревом воды до нужной температуры

  • Конфигурируем мини-ПК: изучаем влияние памяти и накопителя на быстродействие системы

  • 3D-карты AMD Radeon RX Vega, цены, спецификации, смартфон Meizu Pro 7

  • Обзор лазерного цветного МФУ Canon imageRunner Advance C3520i, младшего в новой линейке

  • Обзор робота-пылесоса iBoto Aqua V710 с функцией влажной уборки

1212

Календарь

январь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс

Рекомендуем почитать