Одним из первых анонсов Intel в день открытия IDF Spring 2003 стало объявление плана переоборудования фабрики Fab 12 по выпуску 200 мм пластин, расположенной в Чендлере (Chandler), Аризона, в современное предприятие по выпуску 300 мм пластин, что потребует инвестиций в размере $2 млрд. Начало работ по переоборудованию фабрики начнется в первой половине 2004 года, начало производства намечено на конец 2005 года, при этом, фабрика сразу же приступит к производству чипов с нормами 65 нм техпроцесса.
После завершения переоборудования Fab 12 станет пятой 300 мм фабрикой Intel. В настоящее время производство 300 мм пластин налажено на двух фабриках Intel: одной в Хиллсборо (Hillsboro), Орегон, другой в Рио-Ранчо (Rio Rancho), Нью-Мексико. Еще одна фабрика в Орегоне начнет производство 300 мм пластин к концу нынешнего года, фабрика в Ирландии вступит в строй в первой половине 2004 года.
одновременно с этим компания огласила планы продажи 524 акров земли в Техасе. Земля была прикуплена еще в 1997 году, однако, нынешние производственные реалии сделали дальнейшее владение этой землей нецелесообразным.