Сегодняшний день можно назвать днем массового появления пресс-релизов на тему выпуска модулей памяти DDR400 PC3200, а также сообщений о сертификации таких модулей компанией Intel. Дабы не оставить "за бортом" что-либо на эту тему, а также, чтобы не "плодить" однотипных сообщений, приведу подобные анонсы в одной сводной новости.
Сегодня Infineon Technologies AG представила семейство unbuffered модулей DIMM емкостью 128 Мб, 256 Мб и 512 Мб, выполненных на 256 Мбит чипах памяти DDR400.
Модули сертифицированы на совместимость со спецификациями, выдвигаемыми Intel к такому типу памяти, а также с требованиями спецификаций JEDEC PC3200 3.2 GBps. Чипы для модулей производятся на 200 мм и 300 мм линиях компании с нормами 0,14 мкм техпроцесса. Поставки образцов уже начались, оптовые цены образцов колеблются в рамках $30 - $100, в зависимости от емкости модулей. Опытные партии 256 Мбит чипов DDR400 компания предлагает по цене $6 за штуку.
Сегодня же компания Samsung Electronics объявила об успешном прохождении квалификационных тестов ее чипов и модулей памяти DDR400 у Intel на предмет совместимости с чипсетом Springdale.
Еще одна корейская компания, Hynix Semiconductor, объявила сегодня о том, что ее 256 Мбит чипы DDR400 также сертифицированы Intel. В настоящее время компания начала массовые поставки 256 Мбит чипов DDR400 и поставляет пробные партии 512 Мбит чипов DDR400.
На сайтах компаний Micron и Elpida специальных заявлений, приуроченных к проведению IDF Spring 2003 пока нет, однако, известно, что компании также намерены активно продвигать свои DDR400 изделия.