Британский сайт The Inquirer со ссылкой на неназванные индустриальные источники сообщил, что будущие процессоры от Intel - Prescott и Tejas, предположительно, будут представлены в новом корпусном исполнении - LGA 775, то есть, 775-контактном Land Grid Array. Подобное исполнение корпуса дешевле, нежели привычные PGA или BGA, рассчитано на возможный апгрейд, что-то подобное уже практикуется, например, IBM.
Некоторая порция слухов и в отношении чипсетов. Так, чипсеты Springdale и Canterwood, анонс которых пока лишь ожидается, будут заменены чипсетом Grantsdale, с южным мостом ICH6. Чипсет 865G будет заменен Grantsdale-G, 865P и 865PE - версией Grantsdale-P, серия 845GL/GV будет заменена на Grantsdale GL.