Intel Centrino, официально

1174

Сегодня от компании Intel пришел официальный пресс-релиз, оповещающей о начале эпохи новой мобильной платформы - Intel Centrino. Можно сказать, что за последние несколько месяцев это, пожалуй,самая упоминаемая в новостях технология. Со многими подробностями Intel Centrino наши читатели знакомы уже достаточно подробно, думаю, что в ближайшее время последуют и более детальные технические подробности. Сейчас же – вкратце о сути анонса.

Технология Intel Centrino включает в себя процессор Intel Pentium M, семейство чипсетов Intel 855 и сетевой интерфейс Intel Pro/Wireless 2100. Все компоненты технологии оптимизированы, проверены и протестированы для совместной работы в мобильных системах. Важнейшие особенности новой архитектуры: наслоение микроопераций для ускорения выполнения и снижения энергопотребления (Micro-Ops Fusion), усовершенствованная технология прогнозирования ветвления, позволяющая снизить общую величину задержки в системе для повышения общей производительности при снижении энергопотребления (Advanced Branch Prediction), а также выделенный диспетчер стека, уменьшающий общее количество микроопераций и тем самым увеличивающий производительность при меньшем энергопотреблении (Dedicated Stack Manager). Помимо средств беспроводной связи, технология Intel Centrino включает функции, разработанные для увеличения времени автономной работы, уменьшения толщины и массы ноутбуков и достижения высокого уровня производительности в мобильном режиме.


Процессоры Pentium M производятся с использованием 0,13 мкм технологии и содержит 77 млн. транзисторов. Процессоры оснащены 400 МГц системной шиной, экономичным кэшем L2, объемом 1 Мб с функцией отключения неиспользуемых блоков, а также специальными функциями для снижения общего энергопотребления платформы. Процессор поддерживает усовершенствованную технологию Intel SpeedStep с возможностью выбора нескольких рабочих частот и напряжений питания, а также потоковые SIMD-расширения SSE2.

Семейство чипсетов Intel 855 включает два новых набора микросхем, разработанных специально для рынка мобильных ПК: Intel 855PM, рассчитанный на работу с внешним графическим адаптером, и Intel 855GM со встроенной технологией Intel Extreme Graphics 2. Чипсеты поддерживают технологию Intel SpeedStep, режим Deeper Sleep и имеют встроенный таймер, автоматически отключающий тактовый генератор, когда он не используется. Чипсет 855GM также имеет режим пониженного энергопотребления графической подсистемы. Оба чипсета поддерживают архитектуру IO Hub, до 2 Гб памяти DDR266.

Сетевой интерфейс Intel PRO/Wireless 2100 разработан и проверен на полную совместимость с узлами доступа 802.11b, сертифицированными по стандарту Wi-Fi. Он оснащен встроенными средствами безопасности для беспроводных локальных сетей, включая технологии 802.1x, WEP и VPN, с возможностью программного обновления до поддержки WPA. Кроме того, благодаря партнерству с компанией Cisco Systems, технология Intel Centrino для мобильных ПК будет поддерживать технологию Cisco LEAP с возможностью программного обновления для поддержки Cisco* Compatible Extensions.

Ведущие производители всего мира уже сегодня начинают поставки ноутбуков на Centrino. Средняя цена таких систем составит около $1399. Стоимость компонентов, составляющих технологию Intel Centrino для мобильных ПК (чипсета Intel 855PM, сетевого интерфейса Intel PRO/Wireless 2100 и процессора Intel Pentium M с тактовыми частотами 1,60, 1,50, 1,40, 1,30 ГГц), равна $720, $506, $377 и $292, соответственно, при поставках партиями по 1000 штук. Поставляются также комплекты для технологии Intel Centrino для мобильных ПК с процессором Intel Pentium M с пониженным энергопотреблением с тактовой частотой 1,10 ГГц и с процессором со сверхнизким энергопотреблением с тактовой частотой 900 МГц. Цена этих комплектов составляет, соответственно, $345 и $324. Intel также продает каждое из этих устройств по отдельности.

12 марта 2003

11:40

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Владельцы некоторых водонепроницаемых смартфонов Sony могут получить 50% их стоимости : Пару лет назад Sony изменила правила использования своих защищенных устройств под водой

Названы цены смартфонов Sony Xperia XZ1 и XZ1 Compact : Анонс новых смартфонов Sony ожидается 31 августа

Аналитик компании Rosenblatt утверждает, что в этом полугодии будет выпущено 35-40 млн смартфонов Apple iPhone 8: В текущем квартале будет собрано всего 5 млн аппаратов Apple iPhone с экранами OLED1

Новый фильтр 3M, защищающий изображение на экране от посторонних глаз, на 30% прозрачнее своего предшественника: Кроме того, он уменьшает долю синего цвета1

Смартфон Vivo V7+ получит революционную фронтальную камеру: 7 сентября компания Vivo проведет пресс-конференцию, на которой будет представлен новый смартфон Vivo V7+

Смартфон Meiigoo S8 можно спутать с Samsung Galaxy S8: В продажу новинка поступит в сентябре1

Новая экшн-камера Xiaomi Mijia Compact Camera с поддержкой RAW и 4К оценена в $105: Камера оснащена однокристальной системой Ambarella A12S75 и датчиком изображения Sony IMX3171

Fujitsu готовит к продаже производство смартфонов; в числе возможных покупателей значится Lenovo: Первый раунд торгов может начаться уже в сентябре

Покупатели Samsung Galaxy Note 8 получат привлекательные бонусы: Samsung Galaxy Note 8 должны представить уже сегодня в 18:00 мск4

Toshiba и Western Digital могут договориться до конца месяца: Toshiba сделала приоритетными переговоры о продаже полупроводникового производства с Western Digital 1

Подтверждено существование версий Meizu M6 Note с Helio P25 и Snapdragon 625: Анонс Meizu M6 Note состоится уже сегодня

Самоуправляемый погрузчик Seegrid GP8 Series не требует вспомогательной инфраструктуры : Машина построена на улучшенной версии платформы Seegrid Smart Platform1

Фото дня: модуль 3D-камеры смартфона Apple iPhone 8: Анонс смартфона Apple iPhone следующего поколения ожидается осенью7

Объем внешнего накопителя WD My Book Duo достигает 20 ТБ: My Book Duo — самый емкий накопитель Western Digital

Объем рынка флэш-памяти типа NAND во втором квартале 2017 года превысил 13 млрд долларов: За квартал рынок флэш-памяти типа NAND вырос на 8%

Появились первые изображения камеры Olympus OM-D E-M10 Mark III, названа цена : Производитель предложит два варианта внешнего оформления камеры: черный и серебристый1

Красногорский механический завод им. Зверева готовит к выпуску полнокадровую беззеркальную камеру: Фотоаппарат будет носить марку «Зенит» 23

Huawei выпустит новый флагманский смартфон в двух версиях: Mate 10 и Mate 10 Pro: Huawei Mate 10 получит обычный экран, а Mate 10 Pro — более вытянутый 6

ОПРОС GOODRAM

Установлен ли в вашем компьютере SSD накопитель?
1318

iXBT TV

  • Электро-Maybach, топовая Nokia и действительно оригинальный смартфон

  • Обзор видеоускорителя AMD Radeon RX Vega 64

  • Обзор легкой, компактной и дешевой мясорубки Kitfort KT-2101 Carnivora

  • Обзор беззеркальной фотокамеры Fujifilm X-T20

  • Обзор кинотеатрального DLP-проектора BenQ W11000 с эмуляцией разрешения 4К

  • AMD Ryzen Threadripper 1920Х и 1950X — тестирование 12-ядерного и 16-ядерного процессоров

  • Обзор мини-ПК ECS Liva Z на базе процессора Apollo Lake

  • Самый лучший процессор, неудачи Microsoft, гибкие наушники Samsung

  • Обзор цветного МФУ Xerox VersaLink C405 для малых и средних офисов

  • Обзор умного чайника Redmond SkyKettle RK-G200S с подсветкой и нагревом воды до нужной температуры

  • Конфигурируем мини-ПК: изучаем влияние памяти и накопителя на быстродействие системы

  • 3D-карты AMD Radeon RX Vega, цены, спецификации, смартфон Meizu Pro 7

1212

Календарь

март
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31

Рекомендуем почитать