Буквально неделю назад мы сообщали в наших новостях информацию о том, что в этом году VIA начинает работу над совершенно новым процессорным проектом с рабочим названием Mark. Очень приятно было получить официальное подтверждение этой информации, что называется, из первых рук: о новом проекте, который полностью называется Mark CoreFusion, компания рассказала на конференции в рамках выставки CeBIT 2003. Итак – первое фото и подробности.
Основная идея нового чипа Mark CoreFusion – интеграция северного моста в процессор VIA C3 – что-то вроде C3 (точнее, ядро Nehemiah) и CLE266 в одном корпусе. Следующий шаг – интеграция в гибридный процессор южного моста, что-то класса VT8235. В прошлом компания уже вынашивала такой проект, тогда - на CeBIT 2000, были представлены планы выпуска интегрированного чипа Matthew. Впоследствии проект был заморожен. Впрочем, ничего удивительного в этом нет: по тем временам, навряд ли получилось что-либо с достаточной производительностью. Кстати, схожий проект от Intel - Timna, и вовсе был отменен.
Почему проект Matthew реанимирован? Все очень просто: нынешнюю мини-платформу компании – EPIA, можно назвать вполне удачным проектом. Почему бы, решили в компании, не упрочить и не развить успех. По сути, конструктив чипа Mark будет представлять собой гибридную микросхему, в нынешние времена именуемую MCM (Multi Chip on Module). Процессорное ядро и чипсет будут производиться раздельно, интеграция на единую подложку будет производиться уже в соответствии с рыночным спросом на модели с определенной таковой частотой или в соответствии с пожеланиями заказчика. В результате, чип Mark CoreFusion первого поколения будет представлять собой гибрид из 1 ГГц процессора C3 с напряжением на ядре 1,25 В и энергопотреблением уровня 12 Вт, северного моста CLE266 с интегрированной графикой S3 CastleRock и аппаратной поддержкой декодирования MPEG-2, аналоговыми и DVI выходами, SDRAM и DDR SDRAM интерфейсом (DDR266). Возможны варианты с северными мостами PM133/266 (графика Savage4) или PLE133 (графика Trident). В качестве интегрированных вариантов южного моста предполагается использовать как VT8235, так и VT8237.
Разумеется, весь этот "бутерброд" в виде нынешнего прототипа отличается суммарным энергопотреблением, которое на вариант без активного охлаждения никак не вытягивает. Задача компании – привести решение класса Mark CoreFusion к работе с пассивным охлаждением. Особенно подчеркивается, что компания не преследует при разработке чипа Mark достижения каких-либо "скоростных" характеристик.
Еще одним важным сообщением компании стал анонс разработки новой миниатюрной платформы Nano ITX, как раз для работы с чипами серии Mark CoreFusion. К сожалению, никаких подробностей о Nano ITX пока нет, кроме как сообщения о том, что размеры таких плат будут меньше форм-фактора mini ITX примерно на 15%. Дело идет к тому, что подобные платформы со временем, по расчетам VIA, будут интегрироваться непосредственно в ЖК мониторы. Примерно как в этом прототипе:
