CeBIT 2003: новые инициативы VIA. Процессор Mark CoreFusion, платформа Nano ITX

ПредыдущаяСледующая
1174

Буквально неделю назад мы сообщали в наших новостях информацию о том, что в этом году VIA начинает работу над совершенно новым процессорным проектом с рабочим названием Mark. Очень приятно было получить официальное подтверждение этой информации, что называется, из первых рук: о новом проекте, который полностью называется Mark CoreFusion, компания рассказала на конференции в рамках выставки CeBIT 2003. Итак – первое фото и подробности.


Основная идея нового чипа Mark CoreFusion – интеграция северного моста в процессор VIA C3 – что-то вроде C3 (точнее, ядро Nehemiah) и CLE266 в одном корпусе. Следующий шаг – интеграция в гибридный процессор южного моста, что-то класса VT8235. В прошлом компания уже вынашивала такой проект, тогда - на CeBIT 2000, были представлены планы выпуска интегрированного чипа Matthew. Впоследствии проект был заморожен. Впрочем, ничего удивительного в этом нет: по тем временам, навряд ли получилось что-либо с достаточной производительностью. Кстати, схожий проект от Intel - Timna, и вовсе был отменен.


Почему проект Matthew реанимирован? Все очень просто: нынешнюю мини-платформу компании – EPIA, можно назвать вполне удачным проектом. Почему бы, решили в компании, не упрочить и не развить успех. По сути, конструктив чипа Mark будет представлять собой гибридную микросхему, в нынешние времена именуемую MCM (Multi Chip on Module). Процессорное ядро и чипсет будут производиться раздельно, интеграция на единую подложку будет производиться уже в соответствии с рыночным спросом на модели с определенной таковой частотой или в соответствии с пожеланиями заказчика. В результате, чип Mark CoreFusion первого поколения будет представлять собой гибрид из 1 ГГц процессора C3 с напряжением на ядре 1,25 В и энергопотреблением уровня 12 Вт, северного моста CLE266 с интегрированной графикой S3 CastleRock и аппаратной поддержкой декодирования MPEG-2, аналоговыми и DVI выходами, SDRAM и DDR SDRAM интерфейсом (DDR266). Возможны варианты с северными мостами PM133/266 (графика Savage4) или PLE133 (графика Trident). В качестве интегрированных вариантов южного моста предполагается использовать как VT8235, так и VT8237.

Разумеется, весь этот "бутерброд" в виде нынешнего прототипа отличается суммарным энергопотреблением, которое на вариант без активного охлаждения никак не вытягивает. Задача компании – привести решение класса Mark CoreFusion к работе с пассивным охлаждением. Особенно подчеркивается, что компания не преследует при разработке чипа Mark достижения каких-либо "скоростных" характеристик.

Еще одним важным сообщением компании стал анонс разработки новой миниатюрной платформы Nano ITX, как раз для работы с чипами серии Mark CoreFusion. К сожалению, никаких подробностей о Nano ITX пока нет, кроме как сообщения о том, что размеры таких плат будут меньше форм-фактора mini ITX примерно на 15%. Дело идет к тому, что подобные платформы со временем, по расчетам VIA, будут интегрироваться непосредственно в ЖК мониторы. Примерно как в этом прототипе:


15 марта 2003 Г.

02:05

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Consumer Report поставила максимальные 100 баллов кухонным плитам Samsung: Обозреватели, в частности, выделили светодиодную систему виртуального пламени, которая имитирует горение газовой конфорки

Работа камеры OnePlus 5T будет улучшена при помощи обновления ПО: К сожалению, сроки выпуска обновления пока не сообщаются

Бюджетный смартфон Uhans i8 получил систему распознавания лиц пользователей: Цена Uhans I8 составляет 130 долларов

Экшн-камера MGCool Explorer 3 будет поддерживать запись видео разрешением 4К при 30 к/с: При помощи специального чехла камера сможет выдерживать погружения на глубину до 30 м

Eluga C — первый «полноэкранный» смартфон Panasonic: Над дисплеем находится только вырез громкоговорителя, а фронтальная камера переместилась на нижнюю панель3

Смартфон 360 N6 Pro может получить второй экран и два дактилоскопических датчика: Анонс новинки состоится 28 ноября1

Производитель называет Vernee Active лучшим защищенным смартфоном на рынке: Vernee Active оснащен аккумулятором емкостью 4200 мА•ч, разъемом USB-С, модулем NFC, поддерживается 18-ваттная быстрая зарядка

По подсчетам Sigmaintell, в минувшем квартале было выпущено 530 млн панелей для смартфонов: Samsung Display, основной производитель панелей для смартфонов, опережает отрасль4

Смартфону Galaxy S9 приписывают камеру с трехслойным датчиком, способную снимать со скоростью более 1000 к/с: По оценке KB Securities, такой датчик увеличивает стоимость камеры до 60-90 долларов65

997
1318

iXBT TV

  • Обзор проекционного документ-сканера Doko BS16

  • Обзор материнской платы Z370 Aorus Gaming 7 под процессоры Coffee Lake

  • Обзор аккумуляторной дрели-шуруповерта Bosch GSR 12V-15 FC Professional

  • Заводские экзоскелеты, обновление Firefox, слишком умные наушники

  • Репортаж с конференции Supercomputing 2017 (SC17), день 3: стенд группы компаний РСК

  • Репортаж с конференции Supercomputing 2017 (SC17), день 2: стенд Intel

  • Репортаж с конференции Supercomputing 2017 (SC17), день 1: рейтинг Top500

  • Обзор кинотеатрального DLP-проектора LG PF1000U со встроенным ТВ-тюнером

  • Камера Panasonic G9, унитазный робот, игровой смартфон, кепка для водителей

  • Обзор портативной беспроводной колонки Sven PS-460

  • Обзор напольного пылесоса Tefal Silence Force 4A TW6477 с одноразовыми мешками для сбора мусора

  • Обзор сверхширокоугольного зум-объектива Canon EF 16-35mm f/2.8L III USM

1212

Календарь

март
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31

Рекомендуем почитать