Еще немного информации со стенда VIA на выставке CeBIT 2003: компания продемонстрировала прототип мобильного процессора Mobile C3 с рабочим называнием Antaur. Вот что на данный момент известно об этом чипе.
Mobile C3 Antaur будет изготавливаться на базе ядра Nehemiah, с применением производственных норм 0,13 мкм техпроцесса, в 386-контактном корпусе EBGA (Enhanced Ball Grid Array) габаритами 35 х 35 мм.
Нынешний прототип обладает тактовой частотой 1,0 ГГц, с FSB 133 МГц, напряжение питания ядра в полнофункциональном режиме - 1,25 В. В качестве энергосберегающей технологии заявлена VIA PowerSaver2.0, регулирующая тактовую частоту и напряжение на ядре в зависимости от режима работы.
Режим | Performance Mode (1 ГГц) | Battery Mode (667 МГц) |
Сред. потребляемая мощность | 11 Вт | 5,5 Вт |
Режим Stop Grant | 2 Вт | 1,2 Вт |
Режим Sleep | 1,5 Вт | примерно 1 Вт |
Режим Deep Sleep | 1 Вт | примерно 0,75 Вт |
Совершенно очевидно, что разработка мобильного процессора VIA Antaur и интегрированного чипа VIA Mark ColdFusion (см. новость CeBIT 2003: новые инициативы VIA. Процессор Mark CoreFusion, платформа Nano ITX), где ядро C3 совмещено в одном корпусе с южным и северным мостом – суть разные грани одного проекта. Более того, по уточненным данным, технология PowerSaver2.0 также является неотъемлемой частью проекта Mark CoreFusion.
Будем надеяться, что в самое ближайшее время VIA приоткроет завесу тайны над этим проектом. В любом случае, теперь становится понятнее, откуда у компании амбициозные планы довести объемы продаж своих процессоров в 2003 году до 6 млн. штук...