Dothan, Merom, Gilo, Alviso-GM, Crestine-GM: новые имена в роадмэпе мобильных чипов от Intel

1174

Японские источники опубликовали внушительный пакет интересной информации, касающейся планов Intel по выпуску новых мобильных процессоров и чипсетов, включая новые имена и уточненные данные о выпуске обновленных версий современных мобильных процессоров и чипов с нормами 90 нм.

Сначала – немного о новых процессорах Pentium M (Banias). По предварительным данным, примерно в июне-июле ожидается выпуск версии Pentium M с тактовой частотой 1,70 ГГц, версии Low Voltage процессора Pentium M с тактовой частотой 1,20 ГГц, а также UltraLow Voltage версии Pentium M с тактовой частотой 1,0 ГГц. По сведениям японских источников, дальнейшее наращивание тактовой частоты чипов с ядром Banias пока не планируется.

Следующим этапом, в 4 квартале 2003 года, станет начало производства процессоров с рабочим именем Dothan, с нормами 90 нм техпроцесса. Чип Dothan - наследник архитектуры Pentium M (Banias), впервые дебютирует с тактовыми частотами 1,80 ГГц. Уже в первом квартале 2004 года ожидается появление 1,90 ГГц модели (и выше), наряду с 1,3 ГГц (и выше) версиями Low Voltage и 1,10 ГГц (и выше) UltraLow Voltage версиями.

Таким образом, жизненный цикл нынешних процессоров с ядром Banias, можно сказать, подойдет к концу в третьем квартале. Что касается процессоров семейства Dothan, то для них в настоящее время определен жизненный цикл в полтора года – до 2005 года. По предварительным данным, позиционирование чипов Dothan не будет отличаться от нынешних процессоров Banias. Ожидается, что кэш L2 у чипов Dothan увеличится до 2 Мб, однако, набор базовых функциональных возможностей останется прежним, сравнимым с Banias. Разумеется, это не относится к вопросам энергопотребления. Что касается сектора производительных ноутбуков и моделей класса замены настольного ПК, то на нем ожидается присутствие чипов с ядром Prescott, а за ним – с ядром Tejas, правда, в соответствующих мобильных модификациях: Prescott-M и Tejas-M, с низким напряжением питания ядра и энергопотреблением порядка 35 Вт.

Однако, вернемся к платформе Centrino, точнее, к процессорам Banias/Dothan. Фактически, чип Dothan будет представлять собой редизайн ядра Banias на новый 90 техпроцесс, и кроме увеличения кэша L2 никаких критичных изменений на этом этапе не ожидается. Зато вслед за выпуском ядра Dothan, в 2005 году планируется выпуск совершенно нового ядра, имя которому - Merom [справка: Мером ("воды Меромские") упоминаются в Библии в Книге Иисуса Навина (по-английски – Joshua), Иис. Нав., 11:5-7, или, кому удобнее, Joshua, 11:5-7. Как выяснилось, при озере Мером (в оригинале слово означает "высокий") войска Божьи вздули объединенные вражеские силы, "...и предал их Господь в руки израильтян, и поразили они их, и преследовали их до самого Сидона великого, и до Мисрефо-Маима, и до долины Мицфы к востоку, и перебили их, так что никого из них не осталось, кто уцелел бы. И поступил Иисус с ними так, как сказал ему Господь: коням их перерезал жилы и колесницы их сожег огнем."]. Словом, место историческое, нынче именуемое как Bakrat el-Huleh (транскрибировать без знания этого языка не рискну). Надо полагать, переход Intel от употребления названий местности Северной Америки в названиях процессоров к употреблению географических терминов Ближнего Востока связан с тем, что разработка этих мобильных чипов ведется в израильской лаборатории компании. Следующим ядром после Merom станет Gilo, который появится в 2006 году и будет выпускаться с нормами 65 нм техпроцесса. [Кстати, Gilo - также историческое для Израиля место, насколько мне удалось понять, имеется в виду гора Gilo, или Mount Perazim, также упоминаемая во многих местах Библии в связи с историей иудейского народа: Joshua 15:51, 2 Samuel 15:12 и 2 Samuel 5:20, Isaiah 28:21).

Ничего о ядре Merom пока что толком неизвестно, кроме производственных норм 90 нм да позиционирования этого чипа для ноутбуков ценой менее $1500.

Теперь – о чипсетах. Ожидается, что в четвертом квартале 2003 года будет представлен новый чипсет Montara-GM+ (Intel 855GME?), продвинутая версия нынешнего Montara-GM, а также Montara-GT (Intel 852GME) и Intel 852PM. Версии новых интегрированных чипсетов будут обладать графическим ядром с более высокой тактовой частотой (Intel 855GME - 250 МГц, Intel 852GME - 266 МГц) и улучшенной производительностью, будут поддерживать память DDR333. Чипсеты Intel 852GME/PM будут обладать поддержкой системной шины 533 МГц. В качестве южных мостов по-прежнему предполагается использовать ICH4-M.

Не стоит забывать о том, что уже ближе к выпуску ядра Dothan на повестку дня встанет поддержка чипсетами нового поколения системной памяти - DDR2. Во второй половине 2004 года ожидается выпуск мобильного чипсета Alviso-GM с поддержкой DDR2 и графической шины PCI Express 16x. Трудно сейчас сказать, что же за графическое ядро будет встроено в этот чипсет, однако, явно речь идет о новом поколении. Стоит также упомянуть, что чипсет Alviso-GM предназначен не только для работы с процессорами семейства Banias, он также будет применяться в системах с чипами Prescott-M. Следующим этапом, в 2005 году, станет выпуск чипсета Crestine-GM - как раз под процессор Merom. Про этот проект пока известно лишь его имя.

Такие дела. Надеюсь, что в ближайшее время про это обновление роадмэпа процессоров и чипсетов для мобильных ПК нам удастся рассказать поподробнее. На данный момент это все, что удалось выяснить.

P.S. Кстати, если кто не в курсе: Banias - это ничто иное, как водопад у истоков реки Иордан:


17 марта 2003

14:30

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Доход Alibaba Group в прошлом квартале превысил 7,4 млрд долларов: Чистая прибыль Alibaba Group — 2,070 млрд долларов

Samsung добавила своим умным телевизорам поддержку ПО Shazam: Shazam теперь работает и на умных телевизорах Samsung

Водоблок Alphacool Eisblock Flatboy предназначен для процессоров AMD Ryzen Threadripper : Пока изделие находится в стадии прототипа

Фотогалерея дня: смартфон Samsung Galaxy Note8 предстал на «живых» снимках: Samsung Galaxy Note8 позирует живьём2

Asus обновит до Android O все смартфоны семейств ZenFone 4 и ZenFone 3: Смартфоны Asus ZenFone 3 тоже получат Android O2

Толщина смартфона Sony Xperia XZ1 Compact составит почти 10 мм: Появилось видео со смартфоном Sony Xperia XZ1 Compact 31

Intel планирует выпуск набора системной логики B360: Набор системной логики Intel B360 будет представлен в 2018 году9

Ericsson уволит около 25 000 человек: Ericsson сократит почти четверть своего штата сотрудников16

Смартфон Asus ZenFone 4 Max Pro выделяется сдвоенной камерой и ёмким аккумулятором: Asus наделила ZenFone 4 Max Pro сдвоенной камерой11

ВИКТОРИНА ASUSTOR

Процессор с какой архитектурой установлен в ASUSTOR AS6302T, благодаря которому производительно выросла на 30% по сравнению с прошлым поколением?
1318

iXBT TV

  • Обзор кинотеатрального DLP-проектора BenQ W11000 с эмуляцией разрешения 4К

  • AMD Ryzen Threadripper 1920Х и 1950X — тестирование 12-ядерного и 16-ядерного процессоров

  • Обзор мини-ПК ECS Liva Z на базе процессора Apollo Lake

  • Самый лучший процессор, неудачи Microsoft, гибкие наушники Samsung

  • Обзор цветного МФУ Xerox VersaLink C405 для малых и средних офисов

  • Обзор умного чайника Redmond SkyKettle RK-G200S с подсветкой и нагревом воды до нужной температуры

  • Конфигурируем мини-ПК: изучаем влияние памяти и накопителя на быстродействие системы

  • 3D-карты AMD Radeon RX Vega, цены, спецификации, смартфон Meizu Pro 7

  • Обзор лазерного цветного МФУ Canon imageRunner Advance C3520i, младшего в новой линейке

  • Обзор робота-пылесоса iBoto Aqua V710 с функцией влажной уборки

  • Обзор электрической скороварки Unit USP-1090D: готовим под давлением

  • Обзор материнской платы Gigabyte GA-Z270-Gaming K3 c возможностью подъема напряжения на USB-портах

1212

Календарь

март
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31

Рекомендуем почитать