Как сообщает The Digi Times, заключенное позавчера соглашение Intel и VIA может привести к усилению конкуренции с SiS и производителями системных плат второго эшелона, которые использовали чипсеты VIA, так как теперь компания может напрямую работать с OEM-производителями и производителями первого эшелона.
Благодаря тому, что до сих пор SiS, в отличие от VIA, обладала лицензией на FSB 400 и 533 МГц, поставки ее чипсетов существенно выросли, в то время как рыночная доля VIA постепенно снижалась. По данным IDC, рыночная доля SiS на мировом рынке выросла в третьем-четвертом квартале 2002 года с 16% до 18,7%, а VIA – снизилась с 22% до 19,8%. Формальный возврат VIA на этот рынок (ведь компания никуда не уходила) должен будет усилить давление с ее стороны на SiS, хотя последняя и объявила вчера, что начала переговоры с Intel о лицензировании 800 МГц FSB.
С производителями второго эшелона ситуация еще интересней. Пока шла тяжба VIA с Intel, они спокойно продавали системные платы на ее чипсетах, не сильно беспокоясь о конкуренции. Однако теперь возможен анонс многих новых плат на чипсетах VIA от производителей первого эшелона, что не может не повлиять на конкурентную ситуацию на рынке системных плат. В настоящее время около 35% всех чипсетов, производимых VIA, составляют чипсеты для P4, в основном P4X266A и P4X400.
Как уже упоминалось, лицензионное соглашение с Intel открывает для VIA новые возможности для восстановления прерванных отношений с OEM-клиентами. Правда, для многих из них потребуется верификация, на которую уйдет не менее одного квартала. Кстати, заключив соглашение VIA стала первым тайваньским разработчиком чипсетов, получивших лицензию на FSB 800 МГц, и уже объявила о выпуске трех чипсетов с поддержкой новой технологии в мае-июне с началом массового производства во второй половине текущего года.