Главная » Новости » 2003 » 04 » 11 11 апреля 2003

Ultra-Thin CSP: 5-слойная технология упаковки чипов от Intel

Компания Intel представила новую технологию многослойной упаковки чипов (chip-scale packaging, CSP), позволяющей составлять микросхемы толщиной порядка 1,2 мм из пяти слоев. Одновременно с этим компания представила 13 новых продуктов, выполненным с использованием такой пятислойной технологии упаковки, названной Ultra-Thin Stacked Chip-Scale Packaging (CSP). Ожидается, что в третьем квартале нынешнего года будут представлены чипы толщиной порядка 1 мм, а в начале следующего – порядка 0,8 мм.

Новая технология Intel предназначена для создания миниатюрных компонентов, особо востребованных в мобильных телефонах и других компактных электронных продуктах. В настоящее время технология Intel Ultra-Thin CSP позволяет упаковывать в едином корпусе 256 Мбит чипы флэш-памяти (StrataFlash). К концу года компания планирует начать выпуск Ultra-Thin CSP конструктивов с 512 Мбит чипами, в 2004 году – с 1 Гбит чипами. Помимо флэша, в таких чипах возможно комбинирование памяти SRAM, PSRAM или LP-SDRAM.

К настоящему времени Intel контролирует порядка 20% рынка подобных продуктов. Среди других компаний, представленных в этом секторе, можно назвать Mitsubishi Electric, Sharp, Fujitsu, AMD, Samsung Electronics и Toshiba.

Источник: Parasound

09:41 11.04.2003
Оценить новость

Не работают комментарии или голосования? Читайте как почистить куки



ОПРОС Micromax

С какой периодичностью вы меняете смартфоны?
апрель
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс
2003

Нашли ошибку на сайте? Выделите текст и нажмите Shift+Enter

Код для блога бета

Выделите HTML-код в поле, скопируйте его в буфер и вставьте в свой блог.