Компания Melco Inc сообщила о выпуске DDR SDRAM PC3200 DIMM и DDR MicroDIMM. Линейка стандартных модулей DDR400 представлена планками 256 и 512 Мб, в продажу линейка поступит в конце апреля. По словам производителя, эти ECC-модули протестированы на работоспособность с чипсетом i875P
Организация модулей - 32Мх64 - для 256 Мб версии, 64Мх64 - для 512 Мб модели. Размеры упаковки модулей - 160 х 22 х 110 мм.
Что касается 172-контактных DDR MicroDIMM (PC2100), то сначала в продажу поступят модули емкостью 256 Мб, а через несколько дней должны начаться продажи 512 Мб модули. Модули небуферизованные; CL при частоте системной шины 133 МГц - 2,5, при частоте системной шины 100 МГц - 2,0.
Организация модулей - 32Мх64 - для 256 Мб модулей, 64Мх64 - для 512 Мб модулей. Размеры упаковки модулей - 160 х 22 х 110 мм.