Помните, недавно в печати промелькнуло несколько сообщений о том, что IBM расширяет свое присутствие на рынке производства полупроводниковых чипов по 0,13-мкм нормам и менее, вытесняя понемногу тайваньские компании, до сих пор почти полностью занимавшие эту нишу. Вчера прошел слух, что в связи с этим TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) ускорила процесс переоснащения производственных линий на выпуск чипов по 0,13-мкм нормам и уже в этом году их доля в общем объеме производства должна составить не менее 50%.
Компания не подтвердила этот слух, заявив, что темпы переоборудования остаются прежними. 17 апреля TSMC официально сообщила, что ожидает в этом году выпустить лишь 20% чипов от общего числа по 0,13-мкм нормам.
Возможно, это связано с тем, что для компании производство микросхем по 0,13-мкм техпроцессам все еще не слишком выгодно (TSMC использует 200-мм подложки, а для достижения прибыльности производства необходимо обрабатывать не менее 25000 200-мм пластин в месяц, в то время известно, что производственная мощность заводов компании не превышает 22000 пластин в месяц, что все же несколько выше, чем 12000-15000, о которых сообщалось ранее).
Возможно также, что компания предложит некоторые скидки своим клиентам, уже использующих 0,15-мкм и 0,18-мкм техпроцессы. В настоящее время стоимость обработки одной пластины 0,13-мкм процессом составляет 3-4 тысячи долларов, что примерно в два раза больше, чем в 0,15-мкм процессе и в три раза больше, чем в 0,18-мкм.