Главная » Новости » 2003 » 05 » 23 23 мая 2003

Технология трехмерного монтажа чипов памяти от Legacy Electronics

Североамериканская компания Legacy Electronics, известная как разработчик, производитель и тестер модулей памяти, печатных плат и другой электронной продукции, объявила о получении патента за номером 6,545,868 B1 от бюро USPTO (United States Patent and Trademark Office) на технологию выпуска трехмерных многочиповых модулей памяти с применением так называемых сборочных субмодулей Canopy, на что компанией в 2001 году получен еще один патент, № 6,313,998 B1.


Суть технологии сборки модулей памяти с применением сборочных модулей Canopy наглядно показана на изображении ниже и представляет собой применение своеобразных "перекрытий", с помощью которых компания сейчас выпускает достаточно емкие "многоэтажные" модули памяти. Теперь, с помощью применения подобных промежуточных Canopy-плат, Legacy Electronics намерена приступить к выпуску еще более емких модулей памяти с трехмерным монтажом. Интересно отметить, что первоначально технология Canopy преследовала, главным образом, цель повышения стабильности и снижения вероятности перегрева чипов в многослойных конструкциях DRAM.

10:09 23.05.2003
Оценить новость

Не работают комментарии или голосования? Читайте как почистить куки



май
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс
2003

Нашли ошибку на сайте? Выделите текст и нажмите Shift+Enter

Код для блога бета

Выделите HTML-код в поле, скопируйте его в буфер и вставьте в свой блог.