ProMOS Technologies, как сообщают обозреватели The Digitimes, планирует значительно снизить поставки DRAM на спотовый рынок в следующем году, поскольку спрос на другую продукцию компании превышает ее возможности по выпуску, несмотря на увеличение производственных мощностей. К концу года ProMOS планирует довести ежемесячный выпуск продукции до 80 тыс. условных пластин (8"). 13-15 тыс. пластин будет выделено для Elpida Memory, 20-25 тыс. пластин — отводится под выпуск специализированной DRAM, 24 тыс. пластин — для удовлетворения спроса OEM-компаний и только 16-23 тыс. пластин остается для выпуска флэш-памяти и для поставок чипов на спотовый рынок.
Первоочередной задачей ProMOS считает выпуск DRAM для Elpida: в четвертом квартале компания планирует поставлять по 10 тыс. условных пластин ежемесячно (пластины выполнены с использованием 0,14-мкм тренч-технологии). Кроме того, на 8" фабрике будет начато тестовое производство (около 3 тыс. пластин ежемесячно) пластин с использованием стек-технологии от Elpida.
Далее, наряду с Winbond Electronics и Nanya Technology компания планирует удовлетворить растущий спрос на 1T Pseudo SRAM. К настоящему моменту ProMOS уже достигла ежемесячной производительности 3 тыс. пластин — продукция предназначена для японских производителей телефонов. Эта цифра должна вырасти до 5 тыс. пластин в месяц во второй половине текущего года и до 20 тыс. пластин ежемесячно в 2004 году. Отмечается, что ежемесячная потребность одного клиента в 1T Pseudo SRAM составляет около 6 тыс. пластин.
ProMOS отводит около 20-30% выпускаемой продукции на выполнение заказов OEM-производителей, таких, как IBM, Hewlett-Packard (HP) и Sony, однако их реальный спрос может оказаться больше и составить 30-40%.
После внедрения на 8" фабрике 0,11-мкм техпроцесса, ProMOS планирует начать выпуск чипов флэш-памяти высокой плотности и привлечь к производству чипов невысокой плотности третьих производителей, например, Hynix Semiconductor.