Рынок памяти: контрактные цены могут вырасти на 10%

1174

Как сообщают источники среди тайваньских производителей модулей памяти, контрактные цены в начале августа могут увеличиться на 10%. Согласно последним имеющимся данным, Samsung Electronics планирует увеличить контрактные цены на чипы именно на 10%, тайваньские же производители памяти, по-видимому, увеличат цены на 5-10%.

По прогнозам Merrill Lynch, во втором полугодии цены на память продолжат свой рост: это показывает и 15% увеличение цен на DDR333 в июле и информация о дефиците чипов для SO-DIMM DDR333. Тайваньские производители модулей памяти, однако, высказывают опасения, что производители чипов не смогут удовлетворить их спрос во второй половине года. Возможно, такое развитие ситуации очень вероятно – например, Winbond Electronics сообщает о планах сокращения поставок DDR400 во втором полугодии.

Такие новости определенно стимулируют участников трейдеров на спотовом рынке, а поставщики памяти будут постепенно увеличивать цену – вплоть до официального анонса контрактных цен.

5 августа 2003

12:02

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Модули памяти Galax DDR4-4133 HOF Extreme Limited Edition с хромированными радиаторами выпущены очень небольшой партией: Комплекты суммарным объемом 16 ГБ включают по два модуля DDR4-41332

В Apple изобрели акустическую систему в виде массива излучателей, учитывающую местонахождение слушателя: Заявки на патенты уже поданы6

Доход Alibaba Group в прошлом квартале превысил 7,4 млрд долларов: Чистая прибыль Alibaba Group — 2,070 млрд долларов

Samsung добавила своим умным телевизорам поддержку ПО Shazam: Shazam теперь работает и на умных телевизорах Samsung3

Водоблок Alphacool Eisblock Flatboy предназначен для процессоров AMD Ryzen Threadripper : Пока изделие находится в стадии прототипа

Фотогалерея дня: смартфон Samsung Galaxy Note8 предстал на «живых» снимках: Samsung Galaxy Note8 позирует живьём7

Asus обновит до Android O все смартфоны семейств ZenFone 4 и ZenFone 3: Смартфоны Asus ZenFone 3 тоже получат Android O2

Толщина смартфона Sony Xperia XZ1 Compact составит почти 10 мм: Появилось видео со смартфоном Sony Xperia XZ1 Compact 38

Intel планирует выпуск набора системной логики B360: Набор системной логики Intel B360 будет представлен в 2018 году11

ВИКТОРИНА ASUSTOR

Процессор с какой архитектурой установлен в ASUSTOR AS6302T, благодаря которому производительно выросла на 30% по сравнению с прошлым поколением?
1318

iXBT TV

  • Обзор кинотеатрального DLP-проектора BenQ W11000 с эмуляцией разрешения 4К

  • AMD Ryzen Threadripper 1920Х и 1950X — тестирование 12-ядерного и 16-ядерного процессоров

  • Обзор мини-ПК ECS Liva Z на базе процессора Apollo Lake

  • Самый лучший процессор, неудачи Microsoft, гибкие наушники Samsung

  • Обзор цветного МФУ Xerox VersaLink C405 для малых и средних офисов

  • Обзор умного чайника Redmond SkyKettle RK-G200S с подсветкой и нагревом воды до нужной температуры

  • Конфигурируем мини-ПК: изучаем влияние памяти и накопителя на быстродействие системы

  • 3D-карты AMD Radeon RX Vega, цены, спецификации, смартфон Meizu Pro 7

  • Обзор лазерного цветного МФУ Canon imageRunner Advance C3520i, младшего в новой линейке

  • Обзор робота-пылесоса iBoto Aqua V710 с функцией влажной уборки

  • Обзор электрической скороварки Unit USP-1090D: готовим под давлением

  • Обзор материнской платы Gigabyte GA-Z270-Gaming K3 c возможностью подъема напряжения на USB-портах

1212

Календарь

август
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс

Рекомендуем почитать