Главная » Новости » 2003 » 08 » 28 28 августа 2003

На 90-нм фронтах без перемен: Toshiba использует low-k пленки, Intel готовит Dothan и Prescott

Как сообщила Applied Materials, Toshiba успешно использовала low-k (с низкой диэлектрической проницаемостью) диэлектрические пленки Black Diamond и BLO-k в технологическом процессе CMOS4 (90-нм нормы). Black Diamond и BLO-k используются в производстве ASIC-чипов семейства TC300, на базе которых строятся микросхемы для беспроводной связи, сетевого и серверного оборудования. Теперь Applied готовится к постепенной миграции на 65-нм нормы.

В то же время Intel, в ответ на каверзные вопросы и комментарии по поводу возможных проблем со своими 90-нм техпроцессами, сообщила, что готова начать массовый выпуск 90-нм процессоров для мобильных и настольных ПК Dothan и Prescott в срок, то есть к концу текущего года. Компания уже начала поставки пробных экземпляров Dothan и Prescott.

Источник: PC Watch

09:18 28.08.2003
Оценить новость

Не работают комментарии или голосования? Читайте как почистить куки



ОПРОС Micromax

С какой периодичностью вы меняете смартфоны?
август
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс
2003

Нашли ошибку на сайте? Выделите текст и нажмите Shift+Enter

Код для блога бета

Выделите HTML-код в поле, скопируйте его в буфер и вставьте в свой блог.