Как сообщила Applied Materials, Toshiba успешно использовала low-k (с низкой диэлектрической проницаемостью) диэлектрические пленки Black Diamond и BLO-k в технологическом процессе CMOS4 (90-нм нормы). Black Diamond и BLO-k используются в производстве ASIC-чипов семейства TC300, на базе которых строятся микросхемы для беспроводной связи, сетевого и серверного оборудования. Теперь Applied готовится к постепенной миграции на 65-нм нормы.
В то же время Intel, в ответ на каверзные вопросы и комментарии по поводу возможных проблем со своими 90-нм техпроцессами, сообщила, что готова начать массовый выпуск 90-нм процессоров для мобильных и настольных ПК Dothan и Prescott в срок, то есть к концу текущего года. Компания уже начала поставки пробных экземпляров Dothan и Prescott.