Renesas Technology America, Inc., совместное отделение Hitachi, Ltd. и Mitsubishi Electric, сообщило о выпуске линейки высокоскоростных чипов QDR II (Quad Data Rate-II) SRAM плотностью 18 и 36 Мбит, предназначенных для использования в сетевом и коммуникационном оборудовании, в частности, high-end маршрутизаторах и коммутаторах.
Чипы выполнены по нормам 0,13-мкм техпроцесса и при использовании в качестве буферной памяти позволяют достичь пропускной способности до 1,33 Гб/с. Чипы выполнены в 165-контактных корпусах FBGA (15 x 17 мм).
| Чип | Длина пакета | Архитектура | Наименование | Цена/доступность |
| 36 Мбит QDR-II SRAM (133, 167, 200, 250 МГц) | 2 слова | x8 |
HM66AQB8402BP |
184-210 долларов/сентябрь 2003 года (массовое производство — декабрь 2003 года) |
| x9 | HM66AQB9402BP | |||
| x18 | HM66AQB18202BP | |||
| x36 | HM66AQB36102BP | |||
| 36 Мбит QDR-II SRAM (167, 200, 250, 300, 333 МГц) | 4 слова | x8 |
HM66AQB8404BP |
184-196 долларов/сентябрь 2003 года (массовое производство — декабрь 2003 года) |
| x9 | HM66AQB9404BP | |||
| x18 | HM66AQB18204BP | |||
| x36 | HM66AQB36104BP | |||
| 36 Мбит QDR-II SRAM (133, 167, 200, 250 МГц) | 2 слова | x8 |
HM66AQB8202BP |
2 квартал 2004 года |
| x18 | HM66AQB18102BP | |||
| x36 | HM66AQB36512BP | |||
| 18 Мбит QDR-II SRAM (167, 200, 250, 300, 333 МГц) | 4 слова | x8 |
HM66AQB8204BP |
2 квартал 2004 года |
| x18 | HM66AQB18104BP | |||
| x36 | HM66AQB36514BP |
Время такта 133/167/200/250 МГц 36 Мбит чипов с длиной пакета 2 слова составляет 7,5/6,0/5,0/4,0 нс для решений и 6,0/5,0/4,0/3,3/3,0 нс для 167/200/250/300/333 МГц чипов с длиной пакета 4 слова.