IBM Microelectronics и Intersil сообщают о заключении соглашения, касающегося разработки и производства микросхем управления электрическим питанием. По соглашению, срок действия которого составит несколько лет, IBM выступит в роли поставщика чипов Intersil Endura. Также IBM выделит часть мощностей под процесс Intersil P6.
Поставки чипов для Intersil IBM начнет в первом квартале следующего года. До этого, напомним, IBM Microelectronics заключила договора на производство чипов для Broadcom, Nvidia, Qualcomm и Xilinx.