Компания NexFlash представила линейку Serial Flash, spiFlash, представленную чипами плотностью 1, 2 и 4 Мбит (NX25P10, NX25P20 и NX25P40). максимальная плотность чипов, которые планируется производить. 64 Мбит. Чипы выполнены с использованием норм 0,18-мкм техпроцесса Winbond. Образцы 1 и 2 Мбит чипов доступны в настоящее время, а начало массового производства запланировано на ноябрь. 4 Мбит чипы поступят в серийное производство только к концу года, образцы же будут представлены в ноябре.
Линейка предусмотрена для использования в жестких дисках, принтерах, видеокартах, ADSL и кабельных модемах, WLAN-системах и других системах. Чипы spiFlash имеют 4-контактный (clock, chip select, data in, data out) SPI-интерфейс. Скорость последовательного чтения данных составляет 33 МГц (у других вариантов Serial Flash этот показатель – от 20 до 25 МГц), так что время считывания 1 Мбит чипа составляет 31 мс. Чипы имеют страничную организацию, время записи каждой составляет 2 мс. Напряжение питания чипов – от 2,7 до 3,6 В, потребляемый ток при записи – 4 мА, при перезаписи – 15 мА. Корпусировка чипов – либо 8-контактный SOIC, либо MLP (QFN).