Подразделение Intel Mobile Communication, которое раньше было подразделением компании Infineon Technologies AG и называлось Wireless Solutions (WLS) совсем недавно стало частью Intel.
Одной из первых разработок, представленных новым подразделением Intel, стало компактное решение с пониженным энергопотреблением, которое может стать основой модема с поддержкой LTE, 3G и 2G. Платформа, предназначенная для мобильных устройств, получила название XMM 7060.
Ключевыми компонентами XMM 7060 являются многорежимный baseband-процессор X-GOLD 706 и радиочастотный приемопередатчик SMARTi 4G. Чипсет дополнен стеком протоколов 3GPP Release 8 с поддержкой функций Inter-Rat. По словам разработчиков, компактная платформа подходит для интеграции в портативные устройства с поддержкой LTE, такие, как смартфоны, карты расширения, внешние модули.
На печатной плате XMM 7060 занимает не более 700 мм2. На этой площади размещаются все компоненты, необходимые для приложений LTE (поддержка четырех частотных диапазонов), 3G (пять полос) и EDGE (четыре).
Образцы платформы должны появиться в третьем квартале текущего года, а массовые поставки компания обещает начать во второй половине 2012 года.
Источник: Intel