Вопреки некоторым прогнозам, переход полупроводниковой отрасли на использование пластин диаметром 450 мм пока маловероятен. Появлению соответствующих производств препятствует их высокая стоимость, полагают аналитики VLSI Research Inc.
В настоящее время широко используются пластины диаметром 300 мм. Такие компании, как Intel, Samsung Electronics и TSMC, подталкивают отрасль к переходу на пластины большего диаметра, поскольку это позволит им получать больше чипов из каждой пластины, за счет чего повысится рентабельность производства. Планы вышеперечисленных производителей предусматривают создание к 2012 году прототипов фабрик, рассчитанных на 450-миллиметровые пластины.
Эксперты Semico Research оценивают вероятность того, что отрасль когда-нибудь перейдет к использованию пластин большего диаметра, довольно высоко. Но шансы получить серийную продукцию на соответствующих производствах в 2012 году, по их мнению, малы. Впрочем, последнее время интерес к переходу стали проявлять производители оборудования, ранее относившиеся к нему скептически.
Впрочем, в повышении интереса к 450-миллиметровым пластинам следует видеть скорее знак восстановления отрасли после кризиса, чем свидетельство того, что переход на такие пластины состоится в обозримом будущем — так считают в VLSI Research. Причина кроется в высоких затратах: чтобы перевести технологию на следующую ступень хотя бы на уровне прототипов оборудования, необходимо затратить, по меньшей мере, миллиард долларов. Признаков того, что такая сумма будет затрачена, не видно. По понятной причине это было невозможно в период кризиса, а сейчас все деньги брошены на наращивание существующего производства. Что до производства, рассчитанного на 450-миллиметровые пластины, без финансовых вливаний оно обречено буксовать на стадии вопросов стандартизации и обработки полупроводниковых пластин.
Источник: EE Times