Пока объемная компоновка полупроводниковых кристаллов в корпусе микросхемы (3D packaging) освоена в массовом производстве лишь одного вида продукции — датчиков изображения, используемых в качестве компонентов модулей встраиваемых камер. Однако, уже в ближайшие годы, в 2012-2015 годах, она начнет применяться при выпуске CPU и других микросхем, полагает Тонг Хо-Минг (Tong Ho-Ming), руководитель исследовательского подразделения компании Advanced Semiconductor Engineering (на снимке показаны образцы ее продукции). Свое мнение он высказал на тематическом форуме 3D IC Technology Forum, прошедшем в рамках мероприятия SEMICON Taiwan 2009. Тонг подчеркнул, что важным направлением развития будет совершенствование технологий выпуска однокристальных и однокорпусных систем.
Выступивший на форуме Марк Стромберг из аналитической компании Gartner отметил, что многие варианты упаковки чипов могут обеспечить высокую скорость передачи данных внутри микросхемы и минимальную себестоимость выпуска за счет применения технологии межслойных соединений (through silicon via, TSV). Аналитики подсчитали, что к 2013 году объем выпуска продукции, в которой будет использоваться TSV, составит 14-17 млрд. долл. Это 5-6% общемирового рынка полупроводниковых изделий. Почти третья часть от того объема придется на микросхемы памяти.
Сейчас TSV применяется в микроэлектронных системах (MEMS) и датчиках изображения. В будущем круг применения должен расшириться. Уже в 2010 году вышеназванная технология найдет применение в цифровых процессорах для обработки сигналов (DSP), флэш-памяти типа NAND, динамической памяти с произвольным доступом, радиочастотных схемах. В 2011 году наступит очередь графических процессоров, элементов схем питания и усилителей мощности.
Кстати, мнение Стромберга созвучно позиции отраслевых специалистов, сформулированной на прошлогоднем мероприятии International Electron Devices Meeting (IEDM).
Источник: DigiTimes