В ходе мероприятия IDF 2009, Марк Бор (Mark Bohr), занимающий в Intel должности одного из ведущих исследователей группы Technology and Manufacturing Group и руководителя направления Process Architecture and Integration, дал интервью, в котором рассказал о технологических достижениях и планах компании.
В настоящее время компания переходит с норм 45 нм на нормы 32 нм с использованием второго поколения материалов с высоким значением диэлектрической постоянной (Hi-K). Указанная технология предназначена для выпуска процессоров Westmere. Марк Бор отметил, что в этих процессорах особенно эффективно применение технологии Turbo Boost, поскольку металлические затворы, используемые в 32-нанометровых транзисторах, обеспечивают отключение питания (технология Integrated Power Gate), если какие-то части процессора не задействуются. При этом снижается потребляемая мощность и выделение тепла.
В перспективе Intel рассчитывает освоить 22-нанометровый техпроцесс. Основная сложность, возникающая при этом, заключается в разработке транзисторов меньшего размера, имеющих более высокое быстродействие.
Пока нет ясности, когда наступит предел использования кремния в процессорах, сказал Бор. В компании уверены, что этот материал точно будет применяться в 22-нанометровом техпроцессе. Скорее всего, он будет использоваться и при переходе к нормам 15 нм, конечно, с материалами Hi-K, находящимися в III-V группах периодической таблицы элементов Менделеева. Что касается более отдаленной перспективы, вопреки ранее опубликованной информации, Intel не имеет планов освоения выпуска процессоров по нормам 4 нм к 2022 году.
Пока переход к более тонким нормам осуществляется с применением существующей технологии литографии. По словам Бора, такая ситуация сохранится вплоть до рубежа 15 нм. Упоминаемый иногда в качестве препятствия к освоению более тонких норм квантовый эффект, который наблюдается с уменьшением техпроцесса и из-за ускорения электронов в проводниках, пока не является проблемой. Впрочем, и решения, как его обойти, если это потребуется, еще нет.
При переходе от норм 45 нм к нормам 32 нм стоимость набора масок возросла из-за увеличения числа слоев, пояснил Бор. Набор масок для нового техпроцесса создается от двух до четырех недель. Компания Intel изготавливает маски самостоятельно и пока не собирается менять технологию их создания. Вместе с тем, в компании наблюдают за действиями конкурентов, в частности, GlobalFoundries. Что касается оборудования для своих фабрик, делать его самостоятельно Intel не планирует.
Источник: Корреспондент iXBT.com в Сан-Франциско