Как известно, компании Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd. (TSMC) лишь совсем недавно удалось преодолеть сложности в освоении 40-нанометрового производства, мешавшие получить высокий процент выхода годной продукции.
Источник утверждает, что проблемы с 40-нанометровым техпроцессом — не единственное упущение TSMC на технологическом фронте. Компания задерживается с освоением технологии, основанной на использовании диэлектриков с высокой диэлектрической постоянной и металлических затворов (high-k/metal-gate, HKMG). Задержка составляет не менее трех кварталов. Надежду на осуществление первоначальных намерений TSMC освоить технологию HKMG в первом квартале 2010 года при переходе к нормам 28 нм развеял глава компании Моррис Чанг (Morris Chang). Руководитель TSMC сказал, что компания могла бы передать в производство 28-нанометровый HKMG-техпроцесс «в конце 2010» или в «начале 2011 года». По словам Чанга, у TSMC уже есть 10 заказчиков, заинтересованных в технологи HKMG.
Обычный техпроцесс с соблюдением 28 норм TSMC планирует освоить в первой половине 2010 года. Но это может служить лишь слабым утешением — участники альянса, возглавляемого IBM, рассчитывают запустить производство с применением технологии HKMG до конца текущего года.
Источник: EE Times