Контрактный производитель полупроводниковой продукции Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) опубликовал обнадеживающие данные, свидетельствующие об устранении технологических проблем, связанных с освоением более тонких норм техпроцесса. По словам возглавляющего компанию Морриса Чанга (Morris Chang), сейчас процент выхода годных изделий при производстве по нормам 40/45 нм составляет примерно 60%.
Ранее этот показатель был примерно равен 30%. Другими словами, налицо существенное улучшение. В течение третьего квартала компания рассчитывает обработать по 40-нанометровой технологии 30000 пластин.
Во втором квартале на продукцию, выпущенную по нормам 40/45 нм, пришлось около 1% от общего объема продукции TSMC. Это втрое больше, чем в первом квартале.
В первой четверти будущего года TSMC планирует начать выпуск чипов по нормам 32 нм. Подтверждая ранее обозначенные планы, было заявлено, 28-нанометровая технология будет освоена в конце 2010 или начале 2011 года.
Источник: DigiTimes