Компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd. (TSMC), являющаяся крупным контрактным производителем полупроводниковых чипов, объявила о переводе массового производства на нормы 40 нм.
Похоже, что в освоении нового техпроцесса TSMC опередила своих конкурентов, включая Chartered, IBM, Samsung, SMIC и UMC. Многие из них анонсировали выпуск по нормам 45 или 40 нм, но никто пока не перешел к использованию этих норм в массовом производстве.
Техпроцесс был представлен еще в марте. Как стало тогда известно, он построен на использовании иммерсионной литографии с длиной волны 193 нм. Доступно два варианта техпроцесса — техпроцесс общего назначения 40G, оптимизированный по критерию производительности, и 40LP, оптимизированный по критерию энергопотребления. По словам TSMC, интерес к новой технологии уже проявили Altera, AMD, Broadcom, LSI, Marvell, NVIDIA, NXP, ST и Sun.
Планы инноваций TSMC не исчерпываются освоением серийного производства по нормам 40 нм. Недавно компания представила техпроцессы, основанные на использовании норм 32 и 28 нм. Первый из них станет экономичным развитием 32-нанометрового техпроцесса, а второй связан с переходом на следующий шаг по шкале норм. В производстве по нормам 28 нм TSMC планирует предложить заказчикам два варианта формирования структур затворов: с применением обычного оксинитрида кремния (SiON) и с применением диэлектрика с высокой диэлектрической постоянной (high-k/metal-gate).
Среди отраслевых наблюдателей существует две точки зрения на развитие отрасли в условиях кризиса. Одни полагают, что оно снизит темпы освоения новых технологий, включая выпуск по нормам 40 нм. Другие, напротив, считают, что инновации помогут лидерам отрасли быстрее миновать опасный период спада.
Источник: TSMC