В ходе Пекинского IDF, прошедшего на этой неделе, компания Intel в лице главы научно-исследовательского отдела Марка Бора (Mark Bohr) вновь затронула вопрос перехода на 450-мм пластины. Как сообщил г-н Бор в своём выступлении, хотя Intel и хотела бы начать использовать 450-мм кремниевые пластины в своем производстве к 2011-2012 году, по мнению представителя Intel, этот процесс должен быть достаточно широким и охватить всю полупроводниковую отрасль.
В качестве аргумента в пользу того, что переход на новый размер подложек всё-таки необходим, Бор привел соображение о том, что обычно Intel меняла размер используемых в производстве подложек каждые три-четыре шага изменения норм технологического процесса. Однако, компания не может сделать это в одиночку, и в текущей ситуации необходимо убедить остальных производителей полупроводниковых пластин и оборудования подготовить решения для перехода на 450-мм производство.
Помимо диалога с поставщиками оборудования, Intel будет вести переговоры с промышленными консорциумами и такими организациями, как SEMATECH и, возможно, SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International).
Кроме того, Bohr подтвердил отсутствие у Intel желания применять технологию SOI (кремний-на-изоляторе, silicon-on-insulator) до, по крайней мере, норм 32 нм. Напомним, что AMD уже использует технологию SOI в течение нескольких лет, заключив соглашение о стратегическом партнерстве с IBM, однако, Intel по-прежнему отказывается от использования SOI как слишком дорогой технологии для того выигрыша в производительности, что она даёт. В то же время, Бор отметил, что на транзисторы с трехмерными затворами в будущем, возможно, применение технологии SOI окажет очень благотворное влияние.