Продукция компании SMART Modular Technologies не раз становилась темой наших новостей, поскольку в ассортименте этого производителя регулярно появляются интересные новинки. Достаточно вспомнить представленные недавно буферизованные VLP-модули памяти с жидкостным охлаждением или 4-Гб модули памяти для суперкомпьютеров.
На это раз компания объявила о выпуске первых в отрасли 4-Гб, 244-контактных модулей DDR2 PC2-4200 Mini-Registered DIMM (RDIMM), в которых применены технологии CoolFlex и Dual Die Package (DDP). Новые изделия предназначены для тех ситуаций, когда потребность в большом объеме памяти соседствует с жесткими ограничениями по габаритам. В частности, модули Mini-Registered DIMM ориентированы на использование в серверах, хранилищах данных, оборудовании сетей, средствах телекоммуникации.
Высота модулей – 30 мм. Логическая организация - 512Mx72 - предусматривает выпуск модулей на базе сборок DDP (256Mx4) или BGA-чипов (256Mx4 DDR2 SDRAM). Соответственно, доступно две модификации: SG572124AG8RDDG и SG572124AG8R6DG.
Напомним, технология DDP используется и в других модулях SMART Modular – CoolFlex DDR2 2GB VLP RDIMM, а в семейство малогабаритных модулей входят модели SO-RDIMM, SO-CDIMM, Mini-RDIMM и VLP Mini-RDIMM, представленные осенью прошлого года.
Источник: SMART Modular Technologies