Микросхемы для электронных паспортов стали вдвое тоньше

По утверждению компании NXP Semiconductors (дочернего предприятия Philips), ей удалось вдвое уменьшить толщину микросхем, предназначенных для использования в смарт-картах, по сравнению с фактическими отраслевыми стандартами.

Толщина нового изделия, получившего название SmartMX, составляет всего лишь 75 мкм. Для сравнения – толщину человеческого волоса обычно считают равной 150 мкм.

Необходимость уменьшения толщины указанных микросхем объясняется их областью применения. Чипы NXP SmartMX предназначены для документов, обеспечивающих электронную идентификацию, в том числе - международных электронных паспортов ePassports.

Источник: NXP Semiconductors

3 ноября 2006 в 10:04

Автор:

Все новости за сегодня

Календарь

ноябрь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс