В конце прошедшей недели, на встрече BroadGroup Power and Cooling Summit, компания IBM представила новый подход к решению задачи охлаждения компьютерных чипов.
Технология получила название «high thermal conductivity interface technology», что примерно можно перевести, как «технология интерфейса высокой теплопроводности». Как утверждается, она позволяет существенно улучшить отвод тепла по сравнению с методами, применяемыми сегодня.
По мере того, как чипы усложняются, эффективное охлаждение становится одной из самых важных задач, стоящих перед разработчиками. Представленная технология – одна из многих, прорабатываемых IBM в исследовательской лаборатории, расположенной в Цюрихе.
Чтобы понять суть технологии, необходимо вспомнить, что в настоящее время узким местом систем охлаждения является тепловой контакт между чипом и радиатором, обеспечиваемый при помощи специальных теплопроводящих паст. Поскольку радиатор прижимается к чипу, попытка уменьшить слой пасты (и увеличить за счет этого теплоотдачу) может закончиться повреждением чипа. Специалисты IBM предложили использовать поверхность, пронизанную разветвленной иерархической сетью микроскопических каналов (до 50000 шт). Структура каналов спроектирована таким образом, что если приложить давление, паста распределится гораздо более равномерно, и давление на все участки чипа будет одинаковым. В результате, хороший тепловой контакт достигается при вдвое уменьшенном давлении, чем в традиционных системах, а теплопередача увеличивается в десять раз.
На схеме, сверху вниз, обозначены: теплоноситель (воздух или жидкость), крышка микросхемы, иерархическая система микроканалов, термопаста, кристалл, подложка, выводы микросхемы.
Источник: IBM