Помимо привычных для ПК модулей памяти DIMM, в различной электронной технике используются модули, имеющие другие размеры - как правило, более компактные, другое количество выводов и другую логическую организацию. Недавно ассортимент компании SMART Modular Technologies пополнился более чем десятком моделей новых малогабаритных модулей памяти, объединенных в общее семейство DDR2 Small Module.
Это, например, модули типа SO-RDIMM и SO-CDIMM, которые обычно используются в платах Advanced Mezzanine и PCI, ATCA, оборудовании связи и blade-серверах. Благодаря особенностям конструкции, модули SMART SO-DIMM можно устанавливать «спиной к спине», сокращая место, необходимое для разъемов на плате и упрощая разводку проводников. В системах ATCA, SO-DIMM могут быть размещены под платами расширения.
Для заказа доступны 200-контактные буферизованные модули типа SO-RDIMM плотностью от 512 Мб до 2 Гб, небуферизованные ECC SO-DIMM (SO-CDIMM) - от 512 Мб до 1 Гб. Небуферизованные модули SO-DIMM с 200 контактами, предназначенные для сетевого оборудования, имеют плотность 256 Мб – 2 Гб, аналогичные модули для оборудования связи (с организацией x32) - 128-512 Мб. В вариантах с 144 выводами они имеют плотность 128-512 Мб (х16) и 64-512 Мб (х32). Кроме того, в ассортименте компании появились модули типа Mini-RDIMM (244 вывода, 512 Мб – 2 Гб), применяемые в печатном оборудовании, модули уменьшенной высоты VLP Mini-RDIMM (244 вывода, 512 Мб – 2 Гб), предназначенные для компьютеров оснащенных разъемами RDIMM, модули Mini-UDIMM и VLP Mini-UDIMM (оба типа - 256 Мб – 1 Гб, 244 вывода, x72, ECC), которые обычно ставят в коммуникационную и периферийную технику.
Источник: SMART Modular Technologies