Компания VIA официально анонсировала чипсет VX700, являющийся одночиповым решением для создания UMPC (ультрамобильных ПК). Учитывая тот факт, что довольно полную информацию об этой микросхеме VIA передала своим партнерам около четырёх месяцев назад, подобное раскрытие "тайны Полишинеля" выглядит, как банальная попытка напомнить о себе. Тем более, что серийные поставки чипов производитель собирается начать в конце третьего квартала, а не через неделю.
Как сообщает производитель, чип размером 35 x 35 мм будет обладать следующими особенностями:
- Поддерживаемые процессоры: VIA C7-M и VIA C7-M ULV
- Частота системной шины: 533 МГц
- Контроллер памяти с поддержкой 32-битных модулей DDR2 533/400/333 и DDR400/333 общим объёмом до 4 Гб
- Графический адаптер VIA UniChrome Pro II (128 бит, технология улучшения изображения и акселерации видео Chromotion Video Engine)
- Контроллер дисплея (LVDS/DVI) с поддержкой двухмониторной конфигурации (DuoView+)
- Поддержка восьмиканального аудиокодека VIA Vinyl HD Audio
- Контроллеры SATA II (два порта) и PATA (два устройства), шесть портов USB 2.0, четыре PCI
(Нажмите на фото для увеличения)
Будем надеяться, что первые UMPC на основе VX700 появятся не намного позже реального выхода самого чипсета, иначе VIA рискует в очередной раз опоздать.