Находящийся на стадии внедрения в массовое производство 65-нм технологический процесс, как известно, в некоторых случаях, в частности, Intel, удалось обеспечить без использования иммерсионных технологий (подразумевающих погружение обрабатываемых полупроводниковых пластин в воду или иную жидкость с показателем преломления больше 1). Микропроцессорный гигант уже дал понять, что, вполне вероятно, не будет использовать иммерсию и для 45-нм норм, рассматривая технологию в качестве кандидата на внедрение для 32-нм норм, если к тому моменту EUV-литография (использующая источники «жесткого» ультрафиолета) так и не будет готова к внедрению. Учитывая, что за 32-нм среди сторонников разных технологий развернулась настоящая битва, иммерсионной литографии вообще может не найтись места на заводах Intel.
В отличие от Intel, тайваньский контрактный производитель TSMC заявил о намерении внедрить иммерсионные инструменты для производства по 45-нм нормам. В дальнейшем, TSMC рассматривает возможность использования иммерсионных технологий для норм 32 нм, электронно-лучевой литографии или EUV – для норм 22 нс.
Однако, опасения по поводу того, что материалы с высоким показателем преломления, необходимые для эффективной работы иммерсионных инструментов, работающих с источниками света с длиной волны 193 нм, созданы вовремя не будут, в последнее время раздаются все чаще и громче. Эксперты утверждают, что современные 193-нм иммерсионные литографические инструменты, использующие дистиллированную воду (показатель преломления – 1,44), обеспечат производство вплоть до норм 32 нм. ASML, Canon и Nikon уже предлагают 193-нм иммерсионные сканеры, которые можно использовать для 45-нм производства. Дальнейшие перспективы иммерсии зависят от разработки жидкостей и материалов оптической системы с более высоким показателем преломления, и ряд компаний, в частности, DuPont и JSR, ведут работы в этом направлении, утверждая о достижении величины показателя преломления в 1,64. Однако, с этими жидкостями возникает масса нерешенных до сих пор проблем (например, токсичность, способность вступать в химические реакции с кремнием, дороговизна и т. д.), посему общее настроение в отрасли таково, что промышленники все больше смотрят в сторону таких технологий, как электронно-лучевая литография (используемая, в общем-то, уже давно, но не применяющаяся в массовом производстве из-за малой скорости обработки) и уже упоминавшаяся EUV-литография. Например, в ASML не верят, что материалы с высоким показателем преломления будут готовы в срок – к 2009 году, и предлагают производителям настраиваться на EUV-литографию.